應材於節能運算 高峰會宣布推出先進封裝的新合作模式

应材于节能运算高峰会宣布推出先进封装的新合作模式。（路透）

美商应材今日宣布全球 EPIC创新平台扩展计划，并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式。为启动这项计划，应材集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖，鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间的联盟合作。目标为加速推进新技术，应对次世代节能运算需求。应材于新加坡主办高峰会，应材在当地已与客户及合作伙伴在先进封装研发领域合作超过十年。

EPIC是英文Equipment and Process Innovation and Commercialization的缩写， 即设备与制程创新暨商业化 。

应材强调，连网装置数量的急遽成长及 AI 的出现为晶片产业创造大幅成长机会。与此同时，产业也面临一些挑战，其中最显著的为由于支援 AI 发展所需的强大运算能力，导致的能源消耗指数级成长。为此，晶片制造商与系统设计人员愈朝向先进封装与多晶片异质整合迈进，以实现更高能效的系统性能。

应材半导体产品事业群总裁帕布．若杰（Prabu Raja）表示，「为了在 AI 时代持续进步，先进封装对半导体技术发展来说至关重要。本次高峰会聚集来自最具创新力组织的领导者，共同探索透过先进晶片封装提升效能功耗比的合作进展。凭借我们的全球创新平台与 EPIC 先进封装新策略，应材以独特的优势，协助晶片制造商加速新技术从概念到商业化的过程。」

现今功能最强的AI 晶片是由多种先进封装技术实现的，例如微凸块、矽穿孔 (TSV) 及矽中介层。为了充分发挥 AI 的潜力，业界正在开发一套新的封装组件，以大幅增加次世代系统的互连密度与频宽。同时开发多项技术的需求，加上产品推出速度加快，使系统设计人员面临挑战，他们必须驾驭多项复杂的解决方案路径与封装架构。随着复杂度提高，也为晶片制造商的技术发展增加额外的风险、消耗时间与成本。