【硬科技周报】第17周：半导体湿法制程电镀设备研发商“新阳硅密”完成B轮超亿元融资，高空太阳能飞机制造商Radical aircraft完成种子轮融资

行业报告目录

报告全文3876字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

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上周回顾：【硬科技周报】第16周：智能驾驶企业“寅家科技”完成超亿元融资，微软向阿联酋AI公司G42投资15亿美元

重·点·导·读

自2024年4月22日起至4月28日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共53起，其中国内融资39起，国外融资14起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件39起。

✔. 从融资数量上看，半导体领域17起，自动驾驶、智能硬件、AI领域各5起，能源与新材料领域4起，航空航天领域3起。

✔. 从融资数量上看，天使轮5起，Pre-A轮2起，Pre-A+轮1起，A轮4起，A+轮3起，B轮2起，B+轮1起，C轮5起，战略融资1起，股权融资15起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共5起，半导体领域3起，自动驾驶、AI领域各1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

近日，新阳硅密宣布完成B轮超亿元人民币融资，本轮融资由国鑫投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。

新阳硅密成立于1999年，法定代表人为王溯，注册资本为8600万元。根据官网内容，新阳硅密专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务，目前自主研发了水平电镀设备、化学镀设备、清洗/去胶设备、供液系统等。

电镀设备主要包含InnovaSYS-G系列、InnovaSYS-G3系列、InnovaSYS-G4系列。

其中，G3拥有独特的多电镀腔体平台，可覆盖的晶圆尺寸包括4/6/8/12英寸，可适用于高端汽车电子、射频、Micro LED、SiC、MEMS、Photonics、6G、军工、特殊半导体等。

G4可为客户提供国产材料、国产设备一体化工艺交付。该设备具备全自动化平台，其独特的多电镀腔体平台可实现批量量产金属膜层电镀，适用于先进封装，BEOL，2.5D/3D制程、OSAT等。

电子玻璃材料研发商“熠铎科技”获数百万元天使投资

近日，熠铎科技宣布完成数百万元天使轮融资，投资方为南慧创投和苏州安固创投。本轮融资资金主要用于厂房的装修和设备的购置。

熠铎科技是一家电子玻璃材料研发商，专注于半导体、光伏、显示等行业的高精度、高强度玻璃材料的研发及产业化，整合先进封装技术，提供半导体超薄技术的完整解决方案。其生产的玻璃产品主要有两大应用方式：临时键合和永久键合。

熠铎科技的核心产品就是玻璃载板，其独创的玻璃加工工艺，在TTV（总厚度偏差）、片间极差、洁净度、抗压强度等方面表现出更具优势的性能。

海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

*本文为Pro周报简版*

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