影／台積電至2026年CoWoS大擴產 何軍：客戶一直說不夠！

SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展论坛先进封装技术相关国际论坛3D IC/CoWoS驱动AI晶片创新论坛9月4日举办，台积电营运 / 先进封装技术暨服务的副总经理何军谈到CoWoS进展。记者尹慧中摄影

台积电（2330）先进封装产能吃紧特别是CoWoS，台积电先进封装主管、营运 / 先进封装技术暨服务副总何军今日在3D IC/ CoWoS 驱动AI晶片创新论坛 – 异质整合国际论坛系列活动论坛幽默提到，「现在简报都不敢放数字，因为客人都一直说不够」，但可确定是到2026年会持续扩产。

SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展论坛开展，其中先进封装技术相关国际论坛3D IC/CoWoS驱动AI晶片创新论坛9月4日举办，期间PCB龙头臻鼎（4958）董事暨营运长李定转将将同台台积电、日月光（3711）等。

依据网站资讯，3D IC/ CoWoS 驱动AI晶片创新论坛 – 异质整合国际论坛系列活动今日召开。