英特爾3奈米AI晶片明年底量產 智邦等供應鏈將受惠

英特尔宣布，将于2024年推出全新架构的超级运算晶片Falcon Shores，将x86 CPU和Xe GPU架构整合至单一插槽之中。 图／英特尔提供

英特尔Falcon Shores（Gaudi 4）将采用台积电3奈米制程、CoWoS技术，目前已完成设计定案，预计明年底进入量产。法人机构指出，英特尔当初设计为希望首度结合自家GPU团队与Habana团队，一起打造新一代AI晶片，除了结合可程式设计化架构与图形处理核心，也为新一代平台扩张软体资源，借此发展自家生态系与强化客户黏着度，力抗辉达垄断局面。

分析师指出，英特尔Gaudi 3采用台积电5奈米制程，但相比辉达Blackwell系列采用4奈米，效能表现仍落差一截，Falcon Shores直接迈进3奈米并沿用CoWoS技术，将与辉达下一代的Rubin同级，希望借此缩小与辉达间的差距，也让台积电3奈米产能更加吃紧，预期最快要到明年第2季才会正式对外发表。

且明年下半年才有量产的排程，仍采用Gaudi 3相似的8颗GPU集成子系统模式做为运算架构，因Gaudi解决方案内部需靠PCIe switch晶片做GPU to GPU的串连，对外也需400G以上等级的Ethernet switch做传输搭配，预期相关AI产品与智邦（2345）等高阶网路交换器代工厂商皆可受惠。

智邦因资料中心需求快速成长与高阶产品渗透增加，预期今年营运可望再度创高，考量公司持续开发高阶产品，并与客户更加深度合作，业务逐渐转型为JDM模式，以提供更多服务，有利未来营运成长。