英特尔回归狠招有效 台积电助阵苏妈反夺核心业务市占

英特尔连环发出新产品抢PC处理器市占率奏效，但在伺服器处理器市占率却遭到AMD积极抢攻。(图/达志影像)

美国半导体巨头英特尔周三(26日)美股盘后公布2021年会计年度第四季财报，受惠于核心业务资料中心表现强劲，第四季与全年营收创下历史新高，但由于财测不如预期，毛利率也受到大举投资承压，导致英特尔周四股价重挫7%。英特尔执行长Pat Gelsinger宣布启动IDM 2.0战略政策以来，强力推动PC产品线，试图与近年强势攻市的AMD竞争，但AMD执行长苏姿丰领导、并采用台积电稳定产能供应下，连资料中心业务也能与英特尔一较高下。

英特尔最新一季财报显示，营收达195 亿美元，调整后每股盈余1.09 美元，皆优于市场预期，毛利率来到55.4%、年减 4.6 个百分点，营益率：25.9%、年减 6.6 个百分点，净利45 亿美元、年减 27%。

细分产品线来看，客户运算事业群 (CCG) 101 亿美元、年减 7%；资料中心业务 (DCG)：73 亿美元、年增 20%，优于市场预期；物联网事业群 (IOTG)11 亿美元、年增 36%；Mobileye营收3.56 亿美元，年增 7%；非挥发性记忆体事业群 (NSG)10 亿美元、年减 18%；可程式化解决方案事业群 (PSG)4.84 亿美元、年增 15%。

至于2021年第一季财测，营收183 亿美元、优于市场预期，调整后每股盈余0.8 美元略低于分析师预测的0.86 美元，毛利率52%、逊于市场预期。

Pat Gelsinger在电话会议上，晶片需求空前强劲下，供应链瓶颈虽有机会在今年舒缓，但供给问题持续存在。Pat Gelsinger也表示，第 12 代处理器正进一步扩大市场领导地位，将继续保持强劲气势，今年稍晚将推出Raptor Lake处理器。

英特尔新一代伺服器处理器Sapphire Rapids预计本季开始出货，量产将在第二季扩大；至于英特尔最新产品Arc 独立显卡也已经向各大NB厂发货，预计本季会在市场亮相。

英特尔目前已经完成出售NAND 业务，并计划上旗下的电动车自驾系统Mobileye于今年稍晚上市，并在上周宣布将在铁锈带中心的俄亥俄州斥资200亿美元兴建新晶圆厂，也是去年宣布在亚利桑那州投入200亿美元兴建Fab 52及Fab 62等2座晶圆厂，另一大笔美国本土投资案。

至于来自美光的英特尔新任财务长David Zinsner指出，OEM厂库存失衡限制终端产品出货能力，本季营收将受到晶片供应限制，以及淡季与PC库存调整影响。此外，英特尔10奈米产能与晶圆扩产资本支出影响，本季毛利率将下滑。

英特尔早在上季财报电话会议就警告，随着资本支出扩大，毛利率势必下滑，英特尔财测2022年财测毛利率持续下滑、来到52%，反观台积电2021年第四季毛利率来到52.7%，财测单季毛利率目标53~55%，与英特尔形成强烈对比。

据《Wccftech》报导，投行 KeyBanc 最新研究报告显示，虽然英特尔在Alder Lake 系列阵容完整，让英特尔有望拿下PC市场更大市占率，但AMD却在扩大资料中心业务的影响力，EPYC 伺服器处理器可能达到双位数成长。

英特尔在2021年第三季行动处理器市占率77.8%，AMD市占率22.2%，双方产品出货量皆较前季下滑6%，主要是在准备下一代的处理器产品，并逐步交货给NB代工厂最新的Intel Alder Lake 系列和 AMD Ryzen 6000 系列产品，也多亏在Intel 7制程、首次采用大小核心提升效能表现下，PC厂商更爱用英特尔产品，预计英特尔2022年市占率将来到85%，AMD退回到15%。

英特尔也在今年CES大展上发布采用台积电6奈米制程打造的Arc高效能独立显卡，抢先在AMD推出采用台积电5奈米制程Zen4 架构以及RDNA3架构新品前抢夺市占率。

然而，英特尔Xeon 新一代伺服器处理器 Sapphire Rapids-SP 预计要到 2022 年第三季才会发表，预计第四季问世，让AMD的EPYC 伺服器处理器再度扩大抢市，Milan-X 系列也已经出货，更多厂商也开始采用EPYC 伺服器处理器，预计AMD在今年伺服器处理器市占率将超过20%，甚至资料中心业务在年底将更快速成长。

AMD去年加速资料中心线上新品发表会宣布，推出与台积电合作打造3D chiplet、采用3D V-Cache 垂直堆叠快取技术的第3代 EPYC处理器Milan-X 系列、采用台积电7奈米制程；明年2款第4代EPYC处理器，采用台积电 5 奈米制程，分别以Zen 4 架构、代号为Genoa的处理器，以及针对云端运算、采用 Zen 4c架构，代号为Bergamo的产品；还发表的AMD Instinct MI200 系列新加速器，包括最高阶的 MI250X、MI250，以及MI210，委由台积电6奈米制程，采用全新 AMD CDNA 2 架构，为首个多晶片、支援128GB HBM2e 记忆体的 GPU。

苏姿丰在发表会强调，与台积电5奈米深度合作是成功关键，Genoa以及Bergamo伺服器处理器等超级运算产品线，在台积电5奈米制程推进下，与现在规格比较，具备2倍晶片密度与2倍能耗效能比，提高1.25倍的运算性能。苏姿丰也在今年CES指出，今年所采用的Zen 4架构的2款新品，将采用最佳化的高性能5奈米制程。

英特尔全面更新制程节点命名，并扩产晶圆代工产能，同时也向台积电扩大下单先进制程，更要求台积电单独建立一条供应英特尔的3奈米生产线，预计会用在英特尔伺服器处理器部分区块上，届时将与AMD一样都有采用台积电先进制程状况下，产品效能表现会如何，将回到双方在设计能力上的对决，以及客户愿不愿意采用。