英特尔力挽狂澜 台积电拉一把

半导体业者指出，2025年英特尔Lunar Lake、Arrow Lake晶片组将扩大台积电3奈米委外代工的幅度。图／美联社

英特尔15代桌上型CPU翻转架构

英特尔为了突破超微（AMD）与辉达（NVIDIA）近逼，半导体业者指出，2025年英特尔Lunar Lake、Arrow Lake晶片组将扩大台积电3奈米委外代工的幅度，因Arrow lake搭载2颗TPU，维持效能高档及高时脉的同时，功耗降低至少百瓦，更被英特尔视为于AI PC市场维持领先的利器。

欧美整合元件大厂（IDM）多拥有自家晶圆厂生产量能，但随摩尔定律追求微缩与降本的目标不断推进，整合元件厂旗下晶圆代工渐失竞争实力，英特尔也不例外。英特尔10月底发布第三季财报，英特尔第三季营收133亿美元，下滑6％，并亏损166亿美元，创史上之最。

不过，英特尔至今并未放弃晶圆代工，预期与IC设计部门分离后，将取得更多客户信任；法人指出，台积电持续获得大量IDM外包业务，双方维持良好的合作关系。

英特尔推出15代桌上型Arrow Lake处理器，除命名上调整为Core Ultra 200S外，架构及制程上更迎来极大的变化，委由台积电3奈米打造，相较13、14代明显进步，并大幅节省运算核心面积与能耗，舍弃过往单晶片设计，同时采用英特尔3D Foveros独家技术将多款小晶片封装在一块矽基板上；主打在能耗表现的进步，降低封装功耗、提升多核性能。

供应链透露，从13、14代的Intel 7晶片来看，采用8P+16E的核心配置，但运算核心（Compute Tile）面积占整体晶片面积7成，换上台积电的3奈米后，同样的核心配置，仅占整体面积三分之一，还额外加上NPU单元，换言之制程上的更换，使英特尔能大胆塞入更多晶片，完全解放其IC设计能力。

法人进一步分析，获得大量IDM外包业务，对台积而言影响不大，例如Google TPU6 也放弃三星转到台积电下单，显示仍有良率、量产等优势存在。但对后段特殊应用晶片（Asic）客户可能有较大更迭，其中，客户在转换晶圆代工厂时，可能就会倾向选择与英特尔有合作的智原、M31等IP、ASIC业者，除了晶圆代工之外，也有利台系设计厂商向国际争取接单。