英特尔 两年内成台积前三大客户

英特尔已将台积电7奈米至3奈米先进制程列为提高总体产能的重要策略，等于证实基辛格去年底访台，已顺利争取到未来二～三年更多台积电先进制程晶圆代工产能，且涵盖制程包括7奈米及6奈米、5奈米及4奈米、以及3奈米等。法人预期英特尔可望在未来二年内成为台积电前三大客户之一。

基辛格指出，摩尔定律不会终止，英特尔看好包括无所不在的运算、云端到边缘的基础设施、广泛的联网性、人工智慧等四股超级力量（superpowers）将推动摩尔定律持续有效，而先进制程需求在2021～2030年的年复合成长率（CAGR）达12％，是成熟制程CAGR的6倍，配合先进封装技术整合，晶片电晶体密度将由现在的1000亿至2030年增加至1兆。

英特尔首席架构师Raja Koduri重申英特尔IDM 2.0策略，除了投入先进制程研发及自建先进制程产能，量产自有产品并为客户代工，在7奈米至3奈米等先进制程会扩大与台积电合作，打造最强大的处理器。英特尔表示，希望在2025年前重回电晶体每瓦效能的领先地位，并在追寻摩尔定律之中作为关键性角色。

英特尔说明先进制程将重拾Tick Tock策略推进，包括将推出的Intel 4（4奈米）及Intel 3（3奈米）制程，采用鳍式场效电晶体（FinFET）架构，其中Intel 4将首度采用极紫外光（EUV）微影技术并在今年下半年开始生产，电晶体每瓦效能大约可提升20％，Intel 3支援EUV技术并具备额外的功能，提供额外18％的每瓦效能，明年下半年可进入生产。