英特爾新CEO 要懂晶圓代工

英特尔高层说，继任执行长须有晶圆代工的制造专长，并具备产品端的业务经验。 （路透）

美国晶片大厂英特尔（Intel）日前兼任临共同执行长的财务长辛斯纳（Dave Zinsner）4日表示，该公司仍维持目前的财测，表示会严格控制资本支出，而执行长的继任人选须有晶圆代工的制造专长，并具备产品端的业务经验。

辛斯纳出席瑞银全球科技与人工智慧（AI）大会时表示，他并未参与执行长的遴选程序，但猜测新任执行长将有晶圆代工能力与产品端经验。

英特尔日前宣布上任未满四年的前执行长基辛格退休，路透先前报导，英特尔寻觅的继任人选将着重于外部人士，已接洽益华前执行长陈立武、迈威尔执行长墨菲等人。

他也说，英特尔的核心策略维持不变，10月财报提供的展望也没有改变，「我们维持（上次）公布财报时提出的指引」。

辛斯纳也乐观看待英特尔的个人电脑（PC）和伺服器业务前景，且认为在Luner Lake处理器带动下，晶圆代工业务的利润将在明年度开始改善；该部门将持续降低成本、加上利润更高的晶圆组合，应有助于改善情况。晶圆代工是前执行长基辛格整顿大计的重心。

英特尔晶圆代工制造暨供应链主管钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）指出，需要重大的文化变革，才能跻身为成功的晶圆代工厂与半导体业者，且要对资本支出会采取更保守的做法。

钱德拉塞卡兰表示，过去按需求来生产晶片，他称之为「不浪费任何晶圆」，现在则抱持着「不浪费任何资本」的态度。

他说，尽管面临困难和技术问题，英特尔的18A先进制程进展一如预期，已达成好几个里程碑，目前这个制程没有重大难题，剩下的问题是须克服良率及缺陷密度（defect density）等挑战。

钱德拉塞卡兰也表示，英特尔打算在明年上半年提供18A晶片样品给客户，并在明年下半开始在奥勒冈工厂增产。

两人都表示，会延续基辛格的战略，将英特尔转变成为「世界级」的晶圆代工厂。辛斯纳说，英特尔不担心美国晶片法（Chips Act）的拨款问题，因为这是「牢不可破的协议」。