英特尔新处理器 台积全吃到

据了解，专攻行动平台的处理器Meteor Lake系列，其运算晶片块（CPU tile）将采用自家Intel 4制程，绘图晶片块（GFX tile）及系统晶片块（SoC tile）将分别采用台积电5、6奈米制程。下一代消费级晶片系列Arrow Lake ，将在明年导入台积电3奈米制程，与目前采用台积3奈米的苹果一决高下。

法人认为，未来英特尔下多少单给台积电将为关注重点，然而后续释放委外脚步将会逐渐转慢，即便英特尔外部分拆之后，设计和制造部门也将保有数年的供货合约，类似之前超微（AMD）、格罗方德（Global Foundry）的模式。

英特尔于本周Hot Chips 35（高效运算年会）上，揭晓新品平台架构技术规格和功能，包括今年即将推出的第5代Xeon CPU处理器，以及明年上半年交货之E-core的处理器（Sierra Forest）。

此外，英特尔未来伺服器产品Granite Rapids 与 Sierra Forest，前者强调单核心效能，而后者则是强调多核心架构，如此设计，伺服器客户可根据自身需求，选择最适合的处理器产品。

英特尔执行长季辛格于法说会上指出，英特尔仍有望在4年内实现5个节点。包括Intel 7已经完成，随着下半年 Meteor Lake、Intel 4推出，首个EUV（极紫外光） 制程节点基本上已完成量产。此外Intel 3在第二季度达到缺陷密度及性能里程碑，正在实现总体良率和性能目标。

英特尔晶圆代工委外持续进行，Meteor Lake GFX tile于年底前后交台积电量产，虽然台积电不针对特定客户进行评论，不过就侧面了解，双方合作关系紧密，主因英特尔于桌上型电脑、笔电、伺服器三市场之处理器市占，仍以超过8成居冠，庞大的出货量，仅有台积电可达到产能及良率之要求。