英特尔新任CEO五大宣示符合美国制造 与台积电正面对决
▲英特尔（Intel）新任CEO季辛格（Pat Gelsinger）。（图／Intel提供）
英特尔（Intel）新任CEO季辛格（Pat Gelsinger）今（24）日首度于上任后公开发表谈话，有五大关键主题，其中，英特尔在先进制程加大投入，业内人士认为，等于是与台积电正面对决。
季辛格今日宣布五大关键：第一，要砸200亿美元在亚历桑纳州Ocotillo园区内盖7奈米EUV先进制程厂；第二，以及把原本的IDM服务（Intel foundry service，简称IFS）升级为「IDM 2.0」；第三，要与IBM在半导体基础设计展开新的研究和合作。第四，首款7奈米client CPU（代号 Meteor Lake）预计第2季完成设计；以及首次展示7奈米Xe架构GPU Ponte Vecchio；第五，将重拾「英特尔开发者论坛」，预计10月举行。
首先，计划投资约200亿美元，在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂，同时宣布英特尔计划成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商，以服务全球客户。
季辛格表示，经营团队正在为英特尔创新力和产品领导力的新时代擘画方向，英特尔是唯一一家在软体、晶片和平台、封装和制程领域，兼具深度和广度且具有大规模生产能力的企业，英特尔的客户可以仰赖英特尔进行下一世代的创新。
季辛格表示，「IDM 2.0」是只有英特尔公司才能提供的服务，是一个成功方程式，公司将用以投入各个市场领域、来设计最佳的产品，并制造这些产品，也因为要加速英特尔的IDM 2.0策略，因此大幅扩产能。
和IBM合作研究先进封装此外，英特尔宣布，要和IBM展开研究合作计划，打造下一代逻辑和封装技术（logic and packagingtechnologies）。利用两家公司在美国奥勒冈州Hillsboro和纽约州Albany的技术能量和人才，加速整个生态系统的半导体制造创新，并呼应美国总统拜登，要增加美国半导体竞争力、并且支持美国政府的重要计划。
宣示技术能力
英特尔宣布，预计将在今年第二季为其首款7奈米client CPU（代号 Meteor Lake）提供运算晶片块（compute tile）；同时首度展示Xe架构GPU Ponte Vecchio。
除了制程创新外，英特尔在封装技术方面的领导地位也是一个重要的优势，透过多个IP或「晶片块」的组合，提供独特的客制化产品以满足运算世界中多样化客户的需求。
10月举行英特尔开发者论坛
最后值得一提的是，英特尔重拾「英特尔开发者论坛（IDF，Intel Developer Forum）」的精神，将推出全新的产业大会–「Intel On」。Gelsinger 鼓励科技爱好者一起参加预计今年10月在旧金山举行的英特尔创新活动。
综合上述，业内人士认为，英特尔砸钱盖厂，表面看是要与台积电正面对决，但实际上是要符合新上任政府的美国制造精神，英特尔追随美国政府政策，过去也都有此轨迹。
但对于英特尔推出的IFS（Intel foundry service）服务，业内人士表示，已不是第一次，但从两年英特尔制成落后，就可看出效益不佳，短期仍与台积电有一定差距，长期就得看英特尔资源整合与对外供应商联盟的能力，但并不看好其运作，对IFS的期望很低。