英特爾宣布成都基地擴產 攻伺服器晶片封測服務

英特尔前执行长欧德宁据传2005年曾提议以200亿美元收购辉达。路透

美国晶片巨头英特尔28日在北京宣布将扩容英特尔成都封装测试基地。意即在现有用户端产品封装测试的基础上，增加为伺服器晶片提供封装测试服务，并设立客户解决方案中心，以提高中国本土供应链的效率，加大对中国客户支援的力度。

综合澎湃新闻、芯智讯报导，项目新增产能将集中在为服务器晶片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。

英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示，此次成都基地扩容将使英特尔更聚焦本土需求，整合资源，更快地回应中国客户的数位化和绿色化转型，为可持续发展的数位经济注入新动能。

据了解，英特尔成都封装测试基地位于成都高新西区，是英特尔全球最大的晶片封装测试中心之一，并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，目前英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。

资料显示，英特尔成都封装测试基地自2003年启动以来，总投资额已累计超过40亿美元，并成功出货近30亿颗晶片。

值得注意的是，英特尔近期正逢该公司56年来最大危机，除预告全球大裁员，将在2024年底前裁员15%以上，约有1.5万至1.75万名员工将受影响外，也传出可能出售Altera可程式化晶片部门、冻结德国总值320亿美元的工厂支出等。也因此，外界认为此时投资中国实属不易。

成都高新区已汇聚富士康、西门子、英特尔、德州仪器、华为、京东方等一大批知名企业。形成了从IC设计、晶圆制造、封装测试到装备材料的全产业链生态园区。