穎崴新品齊發 將大啖AI、HPC、CoWoS、CPO和熱控等五大應用商機

颖崴董事长王嘉煌（右）与全球业务营运中心资深副总陈绍焜在国际半导体展公布五大应用领域解决方案。图/联合报系资料照片

半导体测试介面解决方案厂颖崴（6515）今（5）日于SEMICON TAIWAN 2024展，因应AI、HPC、CoWoS、CPO和热控等五大应用领域产四大产品线齐发。大秀全新高阶新品，包括224Gbps高频高速同轴测试座、HyperSocket、晶圆级矽光子CPO 测试介面解决方案、HEATCon Titan等，迎合五大应用领域高频高速、先进封装、高效能散热管理、高传输效率、应用多元化等测试介面商机。

颖崴是AI及HPC发展和美系大厂黏着度最高的测试介面厂。在众家瞩目下，特别由研发主管孙家彬以「AI时代下高频高速半导体测试介面的机会与挑战」为题，针对在CPO、 CoWoS及Chiplet等高阶封装趋势下，颖崴所提供的最新技术及产品发表演说。

孙家彬指出，晶片制程不断推进，从5奈米到3奈米、到2奈米，再到埃米。随制程愈先进、晶片不断微缩，AI、HPC等晶片电路日益复杂，使晶片测试难度大增，半导体测试介面技术在过程中，扮演至关重要的角色。颖崴在高频高速、先进封装、高效能散热管理、高传输效率、应用多元化等半导体趋势下，提供完整且领先业界的高阶测试介面解决方案。

因应AI晶片高算力、高频和高速传输的要求，颖崴率先提供「224Gbps高频高速同轴测试座（Coaxial Socket）」并出货量产，技术和品质具有市场竞争力；今年更推出跨世代新品HyperSocket，透过更多元探测的设计，大幅提升探针使用寿命，且获多国取得专利，近期已向多家AI及手机客户验证中。

此外，因应先进封装和小晶片（Chiplet）等异质整合技术成为推动半导体进程的重要环节，加上CoWoS技术的日趋成熟，对异质晶片测试要求更趋复杂，颖崴也推出MEMS垂直探针卡，并因应CPO及CPC的发展，推出相关测试介面解决方案，不过因这部分还需相关规格制定，将等客户完备后放量，但颖崴早在2019年就与客户共同投入这块领域，将优先掌握未来放量商机。

颖崴全球业务营运中心资深副总陈绍焜表示，颖崴持续与全球各大IC设计及ASIC客户紧密合作共同研发，推出包括224Gbps高频高速同轴测试座、HyperSocket、晶圆级矽光子CPO 测试介面解决方案、HEATCon Titan等高阶新品，将随AI、HPC、CoWoS、CPO和热控等五大应用领域商机齐发而大展身手，未来营运爆发可期。

颖崴在国际半导体展大秀五大应用领域解决方案。记者简永祥/摄影