英業達硬體 OCP 吸睛！外媒籲「最酷」伺服器設計

英业达参加OCP峰会。翻摄自外媒ServeTheHome

代工大厂英业达（2356）近日带着旗下最新的硬体设计产品，登上在美国矽谷召开的「OCP2024秋季峰会（开放运算计划全球峰会）」展示全系列尖端AI伺服器、机架和散热技术。而专门报导伺服器最新消息的外媒ServeTheHome近日也特地到展场一探究竟，并称其中一款携手英特尔（Intel）推出的伺服器产品，为2024年整个OCP峰会上「最酷的硬体」。

ServeTheHome指出，这款英业达推出的最新伺服器产品，拥有一个 8 路英特尔至强 6 伺服器和一个 96 个 DIMM CXL 盒，总共可放置 224 个 DIMM，可以称之为「2024 年 OCP 峰会上最酷的硬体」，由于ServeTheHome每年约有至少数百万的访客浏览，为全球伺服器市场获取有关最新伺服器、储存和网路趋势的评论、指南、新闻和分析的主要管道，因此消息一出立刻引起各界关注。

据悉，这场备受期待的开放运算计划(OCP) 全球高峰会将于10月15日至17日在圣荷西会议中心(SJCC) 举行，全球专家齐聚一堂，讨论开放运算、能源效率、储存、网路和应用领域的最新创新。作为最大的伺服器主机板供应商和人工智慧伺服器技术的领先厂商，而英业达此次也在现场展示与三巨头包括辉达（NVIDIA）、超微（AMD）以及英特尔（Intel）之间合作的新品，大抢AI商机，吸引市场目光关注。

英业达指出，随着人工智慧的快速发展，对人工智慧伺服器、机架和先进冷却解决方案的需求达到了历史最高水准。今年，英业达将以「钻石赞助商」的身分参加OCP全球高峰会，在今年的峰会上，英业达不仅将展现其卓越的专业能力，还将强调与产业领导者的密切合作。值得注意的是，英业达与 NVIDIA 的牢固关系将成为重点。

此外，在展出的众多创新产品中，英业达将展示基于 NVIDIA MGX模组化平台建构的最新AI机架解决方案Artemis，旨在支援大规模生成式 AI 训练和推理工作负载。其他亮点包括基于 NVIDIA MGX 架构的 2U AI 伺服器和基于 NVIDIA HGX™ 平台的 8U AI 伺服器 P8000IG6。

除了基于 NVIDIA的系统外，英业达还将重点介绍其与 AMD 和英特尔的合作。特色产品包括8U人工智慧伺服器P8500IG6，它支援第四代和第五代英特尔至强可扩充处理器以及AMD Instinct MI300X GPU。英业达也将展示两款AI伺服器P90G6和P95G6，分别采用第四代和第五代Intel Xeon可扩充处理器和AMD Genoa CPU建构。

6U AI 伺服器 Sangria 也将亮相，该伺服器基于英特尔平台，配备英特尔至强 6 CPU 和英特尔 Gaudi3 GPU。这些突破性平台旨在满足现代工作负载的多样化需求此外，英业达也将在峰会上推出其专有的浸没式冷却解决方案。将展示「兰伯特机架（Lambert Rack）」，这是一个单节点、单相浸没式冷却系统。该系统的总机架热设计功率（TDP）高达120KW，并且相容于矽油和碳氢化合物，也代表着浸入式冷却技术的重大飞跃。

英业达。记者吴康玮／摄影

英业达参加OCP峰会。英业达／提供