雍智 扩大资本支出逾1.5倍

雍智去年合并营收14.82亿元，税后净利4.20亿元，同创历史新高，每股净利15.50元。由于半导体产能供不应求，对于测试介面产品拉货强劲，雍智3月合并营收月增17.0％达1.38亿元，为历年同期新高，第一季合并营收较上季微增至3.68亿元，较去年同期成长4.9％，表现优于预期。

雍智看好前段晶圆探针卡测试载板产品将担当今年成长主要动能，后段IC测试载板及IC老化测试载板产品稳健成长，全年营运维持成长表现。雍智表示，为因应客户需求提升，规画持续扩增产线，添购生产与检测设备，加上已打入晶圆代工大厂供应链，应用扩展至人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）领域，将透过购地自建或买下现有厂房土地扩产，资本支出预计将逾2.5亿元，较去年增加1.5倍。

雍智看好今年5G、WiFi 6／6E等测试介面产品需求稳定成长，包括AI／HPC、多媒体、车用等测试介面产品。雍智表示，已计划扩充毫米波实验室设备，开发高频高速使用的材料构装技术，并强化电、热、机械应力、机电整合分析及量测可行性研究，同时导入智能制造以提升生产效率及良率。