雍智Q2业绩赞 Q3再战高

雍智及日本电子材料（JEM）已打进联发科5G手机晶片供应链，探针卡方案在第二季底开始出货，加上WiFi 6／6E主晶片及电源管理IC产能开出带动IC测试载板出货，雍智6月合并营收月增7.9％达1.35亿元，较去年同期减少1.8％。

雍智公告第二季合并营收3.90亿元，较上季成长6.0％，与去年同期相较成长3.0％，创季度营收历史新高，累计上半年合并营收7.57亿元，年增3.9％并为历年同期新高。

法人表示，望智受惠5G与WiFi 6／6E渗透率逐渐上升，且高效能运算（HPC）、电动车、人工智慧（AI）需求强，今、明两年营收稳健成长维持乐观，未来几年雍智在HPC、多媒体、AI、车用等测试介面业务成长将超越行动与网通。

雍智预期今、明两年在探针卡、IC测试载板、IC老化测试载板营收将稳定向上，且随着针脚数较高、线距较窄的良品裸晶圆（KGD）测试需求增加，看好探针卡营收成长将高于载板和老化测试载板。再者，雍智在既有的专案皆进展顺利，而且今年第一季调涨价格，由于成本攀升与产品涨价存在3～6个月的时间落差，法人看好雍智产品组合优化的效益将为原料成本上升所抵消，今年毛利率维持上升趋势。