友達、力成、旺宏 30日談營運

科技大厂本周法说会 图／经济日报提供

半导体科技大厂陆续召开法说会。面板大厂友达（2409）、封测大厂力成（6239）、及记忆体业者旺宏（2337），都将于30日举行法说会，市场关注公司对产业最新的看法、后市展望以及技术布局等。

友达董事长彭双浪日前出席Touch Taiwan 2024时指出，目前所有应用都开始复苏，首先是电视需求先回来了，主要受惠今年将登场的欧洲杯及奥运等运动赛事助力大尺寸电视销售，使得65吋以上的大尺寸电视拉货动能强劲。接下来IT市场因为AI PC的激励，将带来下半年IT面板强劲需求。

力成方面，执行长谢永达先前点出，伴随景气及需求回升，今年上半年营运将较2023年同期成长，并期盼全年一季比一季好，将力拼成长。在先进封装布局上，力成结盟华邦电（2344），取得矽中介层供应，并透过公司长年在2.5D、3D、异质整合耕耘的技术实力，打造面板级「类CoWoS」先进封装产能。

旺宏部分，总经理卢志远日前坦言，今年第1季市况未能起飞，不过评估将是营运谷底，工控及可穿戴式装置市场NOR Flash需求相对稳定。旺宏强化3D记忆体产品的开发，卢志远说明，目前3D 192层的NAND Flash在最后制程调整阶段，3D NOR Flash去年已完成晶片测试。