友达征才1500人 网罗跨域x跨界菁英

友达将于3月起于各大专院校举办近30场征才博览会及说明会，让学子与主管直接面对面，了解第一手产业与职涯发展资讯；欢迎电子电机、资讯工程、人工智慧与数据分析、软硬体整合背景的人才加入。友达提供具竞争力的薪酬，并邀请具备创新技术、人工智慧、大数据及软韧体开发技能的潜力新秀，以及海外开拓市场、产品管理、采购、数位转型、能源管理、永续管理等各面向人才加入。 为鼓励新鲜人积极投递履历，抢先卡位，只要参加「校园预聘计划」，就有机会获得预聘奖金20万元，3月底前获得录取通知可再获早鸟奖金10万元。对于在学中的优质人才，友达则提供「人才培育奖学金计划」，除了保障获奖者毕业即可至友达就业外，今年更将奖学金加码至硕士生每名最高70万元、博士生每名最高150万元。此外，友达也持续提供「A+种子暑期实习」机会，该计划施行至今迈入第19届，已培育超过1000名优秀学子，欢迎在学生踊跃报名申请。 着眼于新世代人才重视弹性与自主的特质，友达打造更体贴、灵活的「混合办公模式」，公司定义较具工作弹性，适合混合办公之职位，员工可再依业务或家庭需求，与主管沟通后，申请远距办公，或弹性工作时间，突破空间、时间限制，员工随时随地皆能发挥价值，也找到工作与生活的新平衡。此外，对于新世代人才所渴望的国际舞台，友达的「全球人才轮调发展计划」提供员工在全球营运据点间进行海外轮调或培训等多元机会，透过跨文化、跨领域历练，培养更宏观的视野与人脉。 友达启动「Go Premium」与「Go Vertical」双轴转型策略，布局前瞻显示技术与场域应用有成。以显示技术为核心，结合5G、AIoT积极开创智慧场域应用发展，偕同达擎等旗下专精各垂直市场应用的子公司，于医疗、零售、交通、育乐及制造五大智慧领域，推动生态圈整合，打造软硬整合的多元解决方案。此外，友达亦积极投入Mini LED、Micro LED等前瞻显示技术开发与应用，并结合智慧制造经验，于台中后里扩充次世代优质产能，并强化面板产能布局。