友威科 今年半导体设备营收占比战新高

友威科今年前三季财报亮丽，累计获利1.89亿元，已逾过去二年的获利总和，每股税后纯益赚近半个股本，达4.89元，该公司23日举行一年一度的法说会，对切入半导体设备的后势乐观以对。

董事长李原吉表示，友威科从纯溅镀设备厂起家，以前只做消费性电子，见证过智慧型手机的大起大落，2015年在财报赤字时刻，友威科仍咬牙锁定「台湾人说了算」的半导体产业，不攻前段制程，而以后段高阶封装为主，发展出面板级扇出封装（FOPLP），也发展出BT载板镀膜、电浆钻孔等技术。

此外，随着元件半导体化的趋势成形，包括被动元件、石英元件、散热元件、光学元件、车用擡头显示器元件等，对光学镀膜、溅镀制程需求殷切，成为友威科另一成长动能。

据友威科统计，公司毛利率与设备出货比重正相关，今年前三季半导体设备占整体设备营收占比达40％，随着第四季仍有为数不少的半导体设备验收，2022年半导体设备营收占比可望攀升至56％，2023年将以55～65％为目标。

友威科资本额达3.95亿元，公司曾在2017年减资弥补亏损，减资比例达48.55％，因为美系消费性品牌的设备供应商，成为鸿海集团入股友威科的契机，目前鸿海集团的投资公司宝鑫投资仍是友威科大股东，持股比率达7.2％，持股张数2,840张。