钰创续推创新型记忆体 提供更多元选择

创新为人类持续进步的动力，钰创亦秉持相同理念，致力于创新型记忆体的开发，继2018年推出全球首颗采用WLCSP微型封装技术的RPC DRAM之后，近期更发表全新的KOOLDRAMTM产品，解决长期以来传统DRAM在高温环境下面临到资料存取效能损失（Efficiency Loss）的问题。

钰创的RPC DRAM为当今体积最小又可支援高频宽的DRAM产品，是客户面临尺寸、成本、功耗挑战时的绝佳解决方案，亦通过国际车规验证标准（AEC-Q100 Level 2）。

而钰创另一项创新的KOOLDRAMTM则是看到了传统DRAM产品的物理局限，并借由DRAM电路的翻转设计所开发出的产品，最终可在符合JEDEC标准定义下显著延长DRAM资料的保存时间（Retention time）并提升DRAM整体效能，尤其适合用在高温的应用领域。

目前钰创旗下的专精型记忆体产品涵盖SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4 SDRAM与SPI NAND，DRAM部分输出入位元数自4到64位元，容量涵盖16Mb至8Gb。

钰创历史最悠久的SDR产品线自1998年推出迄今即将迈入第25个年头，目前仍为SDR市场上的领导品牌，产品之高品质、高可靠度获得客户认可，成为长期的供应伙伴。

此外，钰创也积极布局网通与各类新兴应用，多款DDR2、DDR3、DDR4产品皆已导入WiFi 6／7、机器人等相关供应链并持续稳定出货。至于近年备受瞩目的车用电子，亦是钰创看好并已深耕多年的应用领域，目前已打进日本及欧洲的汽车供应链，预期接下来将能为钰创带来更多更稳定的营收贡献。