载板三雄等企业响应 TPCA 成立半导体构装委员会

TPCA表示，半导体构装委员会的成立，在载板三雄（欣兴、景硕、南电）支持下，Intel、日月光、工研院、西门子等指标企业纷纷加入，期盼整合产、官、学、研的力量，建立载板与半导体间的技术与资讯交流平台，打造高阶载板自主的生态系，为巩固台湾半导体生态系的国际地位而努力。

半导体产业高速发展，制程也走到物理极限，小晶片Chiplet、异质整合等后段先进封装的突破，为后摩尔时代下的发展动能，在此趋势之下，IC载板扮演重要关键零组件角色。

因此TPCA今年成立半导体构装委员会，作为载板与半导体间的合作平台，首任召集人为景硕执行长陈河旭，副召集人为南亚电路板副总经理江国春、牧德董事长汪光夏，委员会成员涵盖晶片、载板、封测、材料、设备、软体等领域，包括欣兴、景硕、南电、Intel、日月光、西门子、牧德、台光、台燿、长兴材料、东台、迅得等海内外大厂。

陈河旭表示，半导体构装委员会将以四大策略建构载板高阶制造自主生态系，包括链结国际先进技术；设备自主化、材料在地化；成立低碳设备联盟；培育高阶人才。

TPCA表示，面对全球强权纷纷以国家战略积极布局半导体产业，台湾半导体供应链须强强联手，以大带小的方式，部署先进制程自主生态系，以确保国际竞争力。因此PCB产业更须要国家型政策计划支持，今年TPCA提出电路板产业高值低碳的愿景，期望透过载板带头引领，在政府、法人的支持下，达到关键材料及设备的自主化，并在技术上突破IC载板细线、讯号桥接、高密度叠板等瓶颈。PCB及载板的能量提升，势必能协助台湾的半导体产业稳固其在全球竞争中的领先地位。