載板旺季不旺 欣興：靜待明年需求復甦

欣兴董事长曾子章（本报系资料库）

载板暨PCB大厂欣兴第3季获利年减逾69%，欣兴表示，客户调整库存及市况复苏力道不强，料第4季营运表现持平，但AI伺服器新品已在量产与认证中，载板方面则静待明年半导体需求复苏。

欣兴第3季税后净利新台币25.89亿元，年减逾69%，每股盈余1.7元，虽然比第2季每股赚1.57元成长，但比去年同期每股赚5.8元的水准大幅降低。

累计前3季，每股税后净利90.73亿元，年减逾59%，每股税后纯益5.97元，低于去年同期每股赚15.09元。

欣兴对中央社记者表示，主要受到客户调整库存，以及市况需求复苏还没有很强，预料第3季、第4季的营运表现会差不多。

欣兴近年以载板事业为重，其中又以ABF占比较高，欣兴指出，目前看到客户端的复苏力道不足，第4季虽然有些抢单机会，但可能和第3季差异不大，业界对今年旺季表现已不期待。

观察第3季表现，欣兴受惠消费性手机新品拉货，HDI板出货成长挹注，但PCB和HDI产品占比仅约3成，贡献较不显著，第3季出货高峰过后，预估第4季会稍微回落，但布局AI伺服器使用的新品，目前已在量产跟认证中。

展望明年，欣兴表示，客户端有新品正在开发，欣兴聚焦先进封装载板，且受惠大尺寸、高层数趋势，目前开发案子很多，观察是否转为后续量产订单，若半导体需求复苏，欣兴一定也会跟着受惠，但坦言目前大环境局势复杂，有以巴战争又有中美科技战，目前营运应该已在谷底，但明年能见度还不算清楚。

欣兴今天股价开低走低，盘中至152元，跌幅逾4%，下探今年5月以来的低点。