在手订单逾千亿 汉唐后市营运俏

厂务大厂汉唐(2404)19日举行法说会,总经理赖志明表示,汉唐将深入参与2奈米建厂,并加大投入CoWoS先进封装厂的建造,以强化技术优势与市场竞争力。图/本报资料照片

汉唐近六个月营收概况

厂务大厂汉唐(2404)19日举行法说会,总经理赖志明表示,汉唐将深入参与2奈米建厂,并加大投入CoWoS先进封装厂的建造,以强化技术优势与市场竞争力。

此外,随着客户在北美地区重要专案二期工程的启动,下半年将开始贡献营收,对于二期工程的毛利率赖志明乐观预期,毛利率将优于一期工程,同时目前汉唐在手订单金额高达1,322亿元,对于后市营运持续正向看待。

汉唐是台积电建厂主要厂务供应商。赖志明表示,今年汉唐营运将受惠于主要半导体客户的建厂计划与资本支出,推动业绩成长。随着AI技术持续驱动半导体产业发展,先进制程与先进封装需求进一步提升,汉唐将深入参与2奈米厂建置,并加大投入CoWoS先进封装厂建造,以强化技术优势与市场竞争力。

此外,赖志明也指出,随着首要客户在北美地区重要专案二期工程启动,进一步加大与加速其海外工厂的扩建,公司将在当地取得的丰富建厂经验和客户高度信任的基础上,扩大海外工程服务位阶和工程承揽范畴,深化全球市场布局。

赖志明进一步说明,北美二期建厂规模和一期相当,但汉唐在接单的位阶和工作范围比较一期大,需负责管理部分协力厂商,此变化将有利营收增加,同时,他表示,有北美一期厂经验之后,预期二期的工程掌握度更高,乐观预期二期毛利率可望优于一期。

记忆体市场方面,汉唐也表示,AI伺服器需求推动DRAM与高频宽记忆体(HBM)市场成长,北美记忆体大厂的建厂与扩厂计划预期将扩及后段制程,汉唐将与其紧密配合,确保竞争优势与市场占有率。

接单方面,今年统计至5月底为止,汉唐接单金额已累计至836.76亿元,同时,该公司也公布目前累计在手订单金额已高达1322.66亿元,其中,约有三分之一在台湾,该公司预期在手订单将在未来二年左右,逐步转化为营收。