智原加盟英特爾代工設計服務聯盟 滿足AI和HPC客戶

智原今天宣布，加入英特尔（Intel）晶圆代工设计服务联盟，满足人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）和智慧汽车等客户下一代应用。

智原发布新闻稿，宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，营运长林世钦表示，英特尔的RibbonFET制程和多晶片2.5D、3D IC封装解决方案，与智原的系统单晶片整合能力和资源契合，能够扩大服务范围，满足客户对先进应用的需求。

英特尔晶圆代工生态系统技术部副总裁Suk Lee说，智原的商业模式从系统规格讨论开发至晶片生产、验证、封装、测试，均可实现端到端共同开发流程，与智原合作将加速矽概念产品化。

智原主要提供特殊应用晶片（ASIC）服务，协助客户实现晶片高效能、低功耗及成本目标，并提供营运持续计划和系统管理，确保ASIC长期供货。