眾達衝研發 效益明年發酵

光通讯模组厂众达-KY（4977）昨（27）日召开股东会，董事长陈靖仁表示，去年第4季AI需求「迅猛暴增」，若验证顺利，下半年就会贡献营收；共同封装光学元件（CPO）进度如预期，效益将于明年发酵，对客户导入状况「乐观看待」。

众达先前预期CPO量产时间落在2025年。陈靖仁昨日股东会后受访表示，CPO研发会花较长时间，目前从技术发展、产品推进情况来看，仍预期量产时间将会是2025年。

陈靖仁认为，如今大部分算力问题已有解，包括GPU与GPU、GPU与CPU等核心的串联，未来都会走向光连接，下一个要突破的点是光连接的「连接力」。