中共三中全會 分析：將加大投入科技研發

中共20届三中全会昨日下午闭幕，多位台湾学者综合会后发布的会议公报与经济现况指出，中国目前面临科技与供应链脱钩问题，未来将持续加大研发强度，实现中国式现代化与新质生产力等目标。

政治大学国际关系研究中心今日上午在政大举行「解析中共二十届三中全会座谈会」，由政大国关中心主任寇健文担任主持人及与谈人，淡江大学两岸关系研究中心主任张五岳、政大国关中心研究员陈德升、中华经济研究院第一研究所所长刘孟俊、政大国关中心助理研究员曾伟峰共同分析。

刘孟俊指出，相比2013年18届三中全会时，中国经济还算是处于高成长阶段，现在中国对内面临经济成长放缓、对外面临复杂的国际情势，因此这次三中全会，特别强调国际视野、人类命运共同体，以及较多的科技与安全概念。

他指出，目前中国经济问题除了房地产债务风险，还有科技脱钩、供应链脱钩，因此中国将来科技政策会将安全与科技并举，将许多问题拉升到国家安全层次，而且研发强度会持续扩张与加深，以实现中国式现代化、新质生产力的发展策略。

刘孟俊也指出，此次三中全会主轴为「中国式现代化」，因此还是会持续推动共同富裕、区域均衡发展与人民幸福感，不仅是经济发展，也强调社会公平和永续。并且不会太强调大规模刺激内需消费，而会采取提倡社会保障体系、强化消费信心与优化中央和地方财税改革等措施。

寇健文表示，外交、科教兴国与安全是此次三中全会公报显示的重点。他特别点出「科教兴国」，在美中冷战之下，科技创新决定国力成长与经济发展先机，因此中共在科技创新部分会投入更多资源「集中力量办大事」，在AI、量子或自驾车等领域抢占先机。

不过谈到中国半导体产业目前发展，陈德升则认为仍面临多项挑战，一是区位过度分散，难发挥群聚效应；二是一流人才往金融产业发展；三是供应链仍有缺口，先进制程有很大的限制性。