中国晶圆代工产值倍增 台积电市占稳居龙头
中国晶圆代工产值今年预估达70亿美元，年成长16%，比全球晶圆代工成长两倍。但在中国排名前七大晶圆代工厂，台积电和联电分别位居第一名和第三名，其中，台积电更遥遥领先同业，今年市占率达46%，是市占第二的中芯半导体两倍之多。
研调机构IC Insights指出，由于中国晶圆代工市场近年成长，未来几年会有越来越多世界主要晶圆代工厂将在中国设厂。包括台积电、格罗方德、联电、力晶和 TowerJazz都已经宣布将在中国扩充生产基地。这些新的中国晶圆代工厂将于2017年底或2018年上线。
例如，联电去（2016）年11月份中国晶圆厂开始生产40奈米，计划在今年下半年将28nm技术引入晶圆厂，在十年前完成扩张计划；日前才在南京举行设备启用典礼的台积电12吋晶圆厂，也将于明年下半年量产。
中国正努力发展本土半导体产业，但获得制造技术的机会越来越困难。因此，为获得领先的制造技术，许多中国IC设计厂透过政府机构和晶圆代工厂合资或合作。