中科招商告捷 投资破1,800亿

中科今年新引进亮点厂商

中科管理局招商告捷，今年截至前11月已引进17家高科技厂商，投增资额达1,822亿元，包括半导体矽晶圆厂合晶科技、电子级材料厂炎洲等上市柜厂商相继进驻，其中，合晶重砸150亿于二林园区设厂，预计明年初动工；已进驻二林园区设厂的IC封测大厂矽品，第一期新厂预计年底完工。

中科截至今年前11月，已核准237家高科技厂商进驻，投资总额逾2兆4,665亿元；前八月整体营业额达到7,706亿元，年增15.42％，创同期新高。前十月贸易总额达7,743亿元，年增19.24％；截至今年10月，中科园区从业员工数55,546人，年增7.94％，续创历史新高。

中科管理局长许茂新表示，中科今年新引进的亮点厂商，包括半导体产业供应链大厂合晶科技、研发应用于IC、面板、封装等产业的电子级材料厂炎洲、具备国内最大尺寸显示器玻璃盖板技术的晨丰光电，以及拥有高阶内视镜辅助器械及影像系统独家技术的德盟仪器。

因应台湾半导体产业布局需求，中科管理局正在办理「台中园区扩建二期计划」，扩建二期土地毗邻台中园区西侧，总面积达89.75公顷，本月5日环评初审已过关，最快明年中可提供台积电兴建2奈米先进制程晶圆厂，预计创造年产值约4,857亿元，提供约4,500个就业机会。

许茂新表示，为加速吸引厂商进驻，中科管理局于二林园区兴建宿舍、标准厂房、再生水套装系统及水资源中心等，逐步完善相关基础设施，标准厂房预计2025年启用，届时将可提供更多中小型企业进驻。

此外，日月光投控旗下的矽品加码投资中科，分别于彰化二林园区及云林虎尾园区扩厂。

其中，矽品分期于二林园区重砸800亿元打造新厂，第一期厂房预计年底完工、合晶二林新厂预计明年初兴建；另有电动巴士大厂成运汽车、凯豊工业及凯智绿能等电动车相关厂商陆续进驻。

许茂新表示，中科虎尾园区周边交通网络完整，有利吸引优秀企业与人才进驻，辅以云科大、虎科大两所科技大学坐落在旁，有助中小型新创公司推动产学合作。中科兴建虎尾园区标准厂房，预计年底提供18单元、6,452坪厂房空间，各单元可弹性合并租用，目前已有多家厂商洽询中。