中贸区块链取得方便贴装的手机集成电路板专利，方便对电路板本体进行夹持和位置调节

金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，中贸区块链（深圳）有限公司取得一项名为“方便贴装的手机集成电路板”的专利，授权公告号 CN 222089971 U，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了方便贴装的手机集成电路板，属于集成电路板技术领域，本实用新型包括电路板本体，所述电路板本体上方设置有安装筒，所述安装筒内部设置有夹持组件和限位组件，所述夹持组件包括转杆，所述转杆外壁设置有转盘，所述转盘内部设置有移动杆，所述移动杆下方设置有移动块。本实用新型设置的夹持组件，转杆转动，带动转盘转动，转盘转动带动移动杆向外移动，同时带动移动块和夹杆向外移动，继而带动夹块以及卡块脱离电路板本体，反之，即可对电路板本体夹持，通过夹持机构对电路板本体快速的连接或者分离当夹持完成后通过移动安装筒对电路板本体的位置进行调节移动，设置的限位组件，防止转杆在不需要转动时，出现转动。

本文源自：金融界

作者：情报员