中美科技战突破口…IP产业看俏

推论端及训练端硬体市场规模预估

自去年10月开始，在美方更严格的禁令要求下，大陆高端晶片短期难以突破，为缩短与主流H100、新产品B200的差距，仰赖第三方IP支援成了新解方，相关需求也随之应运而生，其中，为加快资料反馈，interface IP传输介面重要性提高，M31可望受惠。

另外，HPC晶片迈向更先进制程技术，高密度SRAM快取记忆体更形重要，力旺也将大啖相关商机。

目前大陆在AI晶片国产化率不到1成，去年10月禁令升级后，更是雪上加霜，欠缺高端GPU情况下，为因应庞大的算力需求，国产替代势必加速。虽然陆系晶片业者开发脚步持续，然而，与能够买到的辉达H20对比，效能仍有待加强；与现今H100以及最新的B200系列产品，更有着显著差距，尤其在晶片互联能力显著弱于NVLink。

因此，陆系业者更加仰赖传输介面IP。台厂M31于资料传输、影像处理、资料储存等IP布局完整。M31与陆系三家主要代工业者亦有长期伙伴关系。公司透露，与当地IC设计业者的合作也将从小型的新创公司转为以大公司为主，在手机通讯晶片、智能蓝芽耳机晶片、与针对ADAS的车用晶片领域，都可望扩大采用。

M31强调，伴随AI 5G高效能运算与车用领域的应用，对资料传输效能需求的增加，晶片设计业者仅要专注在处理资料的运算能力提升上，对于高速传输介面IP的规格也有升级的需求。

力旺表示，随着CPU、DPU、GPU和AI加速器等晶片迈向更先进制程技术，记忆体也必须跟上运算速度，目前在HBM（高频宽记忆体）布局，已经与国际前三大龙头厂洽谈中。

对比全球有限的基础元件IP研发量能，晶圆厂势必扩大与矽智财厂商结盟，以满足设计生态系统的长期需求。迈入AI人工智慧与5G互联网时代，将会有更多搭载人工智慧与支援5G互联网的边缘装置晶片需要矽智财支援，台厂将以晶圆厂优势，导入更多终端应用之中。