重庆金美取得一种刀套机构等专利，避免对薄膜产生压痕

金融界2024年12月9日消息，国家知识产权局信息显示，重庆金美新材料科技有限公司取得一项名为“一种刀套机构、薄膜分切装置和薄膜生产设备”的专利，授权公告号 CN 222115178 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种刀套机构、薄膜分切装置和薄膜生产设备，该刀套机构包括：相对设置的第一刀套和第二刀套，其中，第一刀套与第二刀套之间设置有空隙；第一刀套与空隙相邻的一侧的顶部的边缘为圆角。本实用新型实施例中，由于第一刀套的边缘为圆角，所以薄膜在空隙处能够平滑地向下倾斜，因此避免了因直角边沿而对薄膜产生压痕。

本文源自：金融界

作者：情报员