中砂拟发股息4元 配发率67.6%
半导体材料厂中砂(1560)27日公布去年每股纯益为5.91元,并宣布拟配发2023年度现金股利4元,配发率达67.6%。图/本报资料照片
半导体材料厂中砂(1560)27日公布去年每股纯益为5.91元,并宣布拟配发2023年度现金股利4元,配发率达67.6%。管理阶层表示,随客户持续扩厂,今年整体营收成长上看1成,而钻石碟更有望达到15%高成长;其中,成熟制程与记忆体客户之产能利用率逐渐好转,估计今年营收将季季高。
中砂2023年合并营收达63.81亿元,年减7.62%,毛利率30.4%,税后纯益8.52亿元,EPS 5.91元。董事会通过配发4元现金股利,包括盈余分配2.5元与资本公积1.5元,并订于6月24日举行股东会。
董事副总经理白景中指出,目前看到传产及机械工具机客户需求正缓步回升,有利于砂轮事业优于去年表现;再生晶圆总产能12吋达30万片、8吋则有15万片,今年将持续满载,虽然价格将会下滑,不过公司将努力优化成本结构,维持毛利水准。
钻石碟表现最为亮眼,伴随三大客户先进制程产能利用率维持好转、加上新厂陆续完工、量产,产能利用率高于2023年,公司估计,今年出货量将上看3.5万颗,销售年增有望达15%。
值得留意的是,中砂于两奈米供货比重将高于三奈米之7成,不过明年初才有望开始认列;然而,钻石碟使用寿命将随制程演进缩短,用量将较3奈米更高,2奈米因进阶至晶背供电技术,也将有2至3种不同规格,都将提升产品单价。
公司透露,去年开始将烧结炉产能提升至单月5万颗水准,因此今年只要客户一有需求,公司即可快速扩产供应。
另外,美系IDM厂为缩小与台系晶圆厂技术落差,欲引进与其相同之供应商,中砂已送样该客户认证中,目前已成功报价,由于在台矽晶圆厂成功的实战经验,外界预估,打进美系客户先进制程供应机率高。
中砂更指出,针对记忆体客户已有打进HBM制程使用,不过公司坦言,营收成长来自渗透率增加,并非产能利用率回升,中砂将持续努力,希望将业务拓展至其他海外厂区。