中研高分子申请聚醚醚酮树脂及其制备方法专利，泡孔密度和发泡倍率更大

金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，吉林省中研高分子材料股份有限公司申请一项名为“一种具有微孔结构的聚醚醚酮树脂及其制备方法”的专利，公开号 CN 118930772 A，申请日期为 2024 年 9 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有微孔结构的聚醚醚酮树脂及其制备方法，涉及高分子材料技术领域。本发明在聚醚醚酮树脂的聚合反应过程中添加发泡剂，所述聚合反应过程选自链引发阶段、链增长阶段、链终止阶段、链转移阶段中的至少一种。本发明将聚醚醚酮树脂的聚合工艺与发泡工艺相结合，与直接将聚醚醚酮材料进行发泡相比，本发明制备得到的具有微孔结构的聚醚醚酮树脂的泡孔密度和发泡倍率更大，材料密度更低。

本文源自：金融界

作者：情报员