驻星代表童振源驳川普：美仍是半导体产业最赚钱的国家

驻新加坡代表童振源。（资料照）

驻新加坡代表童振源强调台美合作是双赢。（童振源提供）

驻新加坡代表童振源强调台美合作是双赢。（童振源提供）

驻新加坡代表童振源强调台美合作是双赢。（童振源提供）

美国总统候选人川普日前接受专访指出，台湾抢走100％美国半导体生意，更提到要收取「保护费」。驻新加坡代表童振源强调，川普这说法是错的，正因为有台湾半导体代工业协助，尤其在先进制程方面，美国的半导体设计公司才能持续领先世界，台美半导体合作是互惠双赢，且美国占全球半导体产业2022年全部附加价值的38％是台湾3倍以上。

童振源在脸书发文表示，川普所说，「台湾抢走几乎100％的美国半导体生意」，是错误资讯。事实上，美国仍是半导体产业最赚钱的国家，而且台美半导体合作是互惠双赢。

童振源说明，正因为有台湾半导体代工业协助，尤其在先进制程方面，美国的半导体设计公司辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、苹果（Apple）、博通（Broadcom）、超微（AMD）才能持续在世界独占鳌头。

童振源指出，台湾的晶圆代工确实是世界超强，去年台湾晶圆代工产值占了全球77.9％。然而，晶圆代工只是晶圆制造的一部分，更是庞大半导体产业生态系的一部分。根据波士顿咨询公司（BCG）今年5月的报告，美国占全球半导体产业2022年全部附加价值的38％，远远领先台湾的11％，美国仍是半导体产业最赚钱的国家，超过台湾3倍以上。

童振源续指，全球半导体产业生态系非常庞大，根据BCG的估算，半导体设计占全球半导体附加价值的比重高达56％，第二名的晶圆制造只占19％，其他包括半导体设备占12％、封装测试占6％、半导体材料占5％、软体及智慧财产权占3％。且晶圆制造包括晶圆代工厂及整合元件制造厂，台湾只是在晶圆代工方面独占鳌头，而美国仍是整合元件制造的老大。

童振源表示，根据BCG的估算，在全球晶圆制造方面，中共的附加价值占比最高，达到24％，台湾只占18％，日本与韩国各占17％，美国占10％，欧洲占8％，其他国家总共占7％。但就整体半导体产业的附加价值而言，美国独占38％，远远超过日本与韩国的12％，台湾、欧洲与中国的11％，其他国家总共加起来只占5％。

童振源说，根据美国商务部工业安全局（BIS）去年12月的报告，2022年半导体设计业产值高达2480亿美元，整合元件制造厂产值高达4120亿美元，两者加起来共计6600亿美元。

童振源进一步说明，依照公司总部所在地区分，美国占了53％，台湾只占了6％。相对的，半导体代工产值只有1390亿美元，封装测试产值只有500亿美元，两者加起来共计1900亿美元，台湾占了63％，美国只占8％。整体而言，美国的产值仍高达3650亿美元，台湾只有1593亿美元，美国的产值是台湾的2倍以上。

童振源指出，根据BIS的统计，包括半导体设计、整合元件制造、晶圆代工及封装测试，全球30大半导体公司的2022年总产值为6845亿美元，占全球半导体公司总产值的75％。美国公司的整体产值仍是最高。在半导体制造方面，美国产值高达1600亿美元，第二名是韩国的1102亿美元，第三名才是台湾的851亿美元，大约是美国的一半。再包括设计及封装测试，美国总产值高达3500亿美元，台湾只有1257亿美元，大约是美国的3分之1。