《专访》定位全方位散热解决方案厂 双鸿2024年营收目标250亿元(3-3)

四，随着散热商机涌现，除原来的散热厂，愈来愈多组装厂及均温板厂切入抢进，面对日益激烈的竞争，双鸿(3324)技术优势为何？

答：早期散热产品只要知道多少瓦就可以做，中期要针对系统lay out，现在晶片Wafer端就要解决热，每个时期状况不一样，需求也不一样。

双鸿无论是组装架构、公司文化及拥有的技术和同业已有差距；我们不仅气冷在业界做得很好，也有液冷技术，是散热厂中少数同时拥有气冷及液冷技术的公司；目前我们很多产品设计都是针对整个系统lay out及应用状况，才能更贴近使用者需求。以液冷散热为例，我们已经做液冷10年了，可以针对客户整个系统lay out及placement(位置)设计水冷板 (Cold Plate)的大小，Manifold(歧管)与CDU(流量控制单元)冷却设备与监控软体提供整个水冷散热系统架构，水冷板(cold plate)怎么排列，里面用什么液体等，且我们有自己专属水冷液供应链，可以针对客户需求设计调整合适水冷液成分，这是整套的方案。

此外，由于谁能掌控核心技术与关键零组件谁就是赢家，我们也拥有自制核心技术关键零组件能力，如：VC、高效能热导管，水冷的帮浦等。

再者，由于品牌客户产品走向差异化及客制化，且各产品的流程亦不一样，例如：显卡(VGA)要求速度，开发后大约1季就要量产出货，NB、伺服器及汽车等都不一样，产品流程不同，必须培养不同属性的工程师，并修改系统配合，优化各产品的流程。

随着热瓦数往上增加及客制化差异，散热技术难度愈来愈高，真的愈来愈难做，散热产业已走向「资本密集、技术密集、研发密集及制造密集」，大者恒大情况已发生，可以做一个伺服器客户跟可以做所有伺服器客户差很多，可以做某个产品跟可以做所有产品也是不同的概念，如同全世界可以爬上喜马拉雅山就那些人。以VGA卡为例，VGA卡到今年底瓦数是450W到500W，单价可能大幅成长，这不是什么厂商都能做，双鸿公司架构已经可以做所有的客户，我们一直在发展很多新制程，也带来很多新生意。

至于均温板厂跟散热厂也不是同一个竞争平台，双鸿产品设计概念是从解决晶圆发热到系统散热，我们考虑的是整体设计，过去3年我们都在了解晶圆制程，半导体客户对我们愈来愈信任，无论是美系、韩系半导体大厂或是国内晶圆代工大厂都找我们，让公司往更晶圆方向走，在系统厂部分，我们也往大架构去发展，我们从晶圆及系统的中间贯穿这两边，往左走是半导体市场，往右走是系统领域，在中间则是整合，打通这两个关节很困难，是我们很大的优势。

我们以前没有那么关注在半导体上，现在是因为半导体晶圆制程产生热的问题，是我们会去关注议题，双鸿已深耕这个领域，无论技术或客户关系已经建立，未来业务可期。

五，您认为双鸿还需要强化那些技术及产品？未来营运目标为何？

答：双鸿定位为全方位散热解决方案厂，希望在各领域都能取得领先的地位。我们每年都针对客户需求动态调整加强一些散热解决方案技术，以气冷来说，包括VC的演进、鳍片及流道设计、模组化设计等核心技术演化，透过不同零组件做更多变化，让气冷解热能力愈来愈好。

在液冷部分，液冷系统cold plate里面Skived fin (类似鳍片的吸热元件)设计跟解热能力有关系，管路要怎么绕降低压降，Manifold要怎么衔接供应液体，才能做到不漏也是要时时精进。

由于系统大架构是下游朝系统整合及上游往多元材料发展，很多新的材料开始应用进来，如：液体、管路，甚至是铜等复合材料陆续出来，大家都知道这些材料，如何运用是另外一回事，系统组装也一样，大家都会组装，如何组装好是另外一回事，像焊接一直在演进，这些新材料及制程技术我们都有着墨。

在半导体部分，我们会在现有基础上去发展未来2到3年半导体需要的技术，如：怎么把液体送到IC里等，随着半导体制程演进，我们技术要不断突破。

我们也看好电动车及ADAS车用电子发展趋势，由于ADAS车联网相关产品与公司散热产品技术比较接近，是我们锁定的目标，目前我们跟多家系统组装厂及EV车厂合作开发自动驾驶、车载电脑及数位仪表板车用产品，并已开始出货GM及Volvo等车厂，车用产品可望成为推升公司未来营运成长的新动能。

今年HPC+车用(EV)产品占公司营收比重可望上看20%，期待2024年占比达50%，公司目标是未来每年业绩年成长15%到20%，2024年营收达到250亿元。(3-3)