专家传真－各国执行力 决定半导体版图变迁

地缘政治促使半导体产业链产生新的区域发展变化，不过各国半导体自主供应链的建立执行力仍是关键。图／美联社

地缘政治对全球半导体供应链的影响，IDC认为半导体产业链将产生新一波区域移转，特别是2027年台湾在晶圆制造及封装测试市占率将分别下滑至43％与47％。不过，我们认为其他各国自建供应链的期程是否顺遂仍有待观察，毕竟检视目前重点国家自建半导体供应链之成效，除了日本较为顺利外，美国、中国、欧洲、印度仍有各自的问题待解决。

地缘政治促使半导体产业链产生新的区域发展变化，不过各国半导体自主供应链的建立执行力仍是关键。根据IDC发布地缘政治对亚洲半导体供应链的影响—趋势与策略报告可知，该机构认为在各国晶片法案以及半导体政策影响下，半导体制造商纷纷被要求建立供应链分散化的投资规划，晶圆制造及封测产业在全球进行不同于以往的的布局，长期来看将是半导体产业在市场、效率和成本外越来越重要的考量及发展关键。

以晶圆代工业来说，根据IDC的预测数据可知，虽然2027年台湾在先进制程的占比仍是全球之冠，但比重已由2023年的46％降至2027年的43％，有鉴于台积电与三星、英特尔开始在美国布局先进制程布局，美国将在晶圆代工逐步产生影响力，故2027年美国在7奈米及以下市占预期将达11％。

■大陆业者崛起，

我二线晶圆代工厂面临竞争

而在以生产地区为基础的分类下，中国在整体产业区域比重将持续增加，2027年将达29％，较2023年提升两个百分点，主要是来自于成熟制程的助攻。此部分也反映中国在内需市场、官方补助、美方限制先进制程发展下，大量转攻成熟制程，其对于我国二线晶圆代业者产生的负面影响也会陆续浮现，特别是价格上的竞争，故为避免红色供应链的威胁，我国包括联电、世界先进、力积电等厂商已持续进行转型，例如布局利基型或特殊型成熟制程的应用，避免未来与中国进行正面对决。

就半导体封测而言，有鉴于地缘政治、技术发展、人才和成本的影响，美国及欧洲领先的IDM厂更是大举投资东南亚市场，加上封测业者开始将目光从中国转移至东南亚，预计东南亚在半导体封装测试市场将扮演越来越重要的角色，预计2027年东南亚在全球半导体封装测试市场占有率将达10％，反观台湾占比则将由2022年的51％下滑至47％。

■台积电在日、美设厂

进度不同调

若以台积电海外布局来看各国执行半导体扶植政策进展，现阶段日本进程较为优于美国。台积电在熊本厂的推进相对顺利，奠定日本积极重回半导体制造的基础，而未来日本更将会针对逻辑IC、先进记忆体、工业用特殊制程半导体、先进封装、设备与材料提出发展策略。

反观台积电在美国亚利桑那州厂第一期厂房量产递延至2025年，当地专业人才不足、工会强硬的态势，让美国将先进制程制造端供应链在地生产的成效蒙上阴霾。此外，台积电在美国的布局，除了面临美国晶片法案中有关于未来投资中国的设限外，还面临分润制度的压制。

值得一提的是，英特尔可望获得数十亿美元的资金投资于生产美国军用和情报用晶片的设施，也代表美国晶片法案仍旧对于本土业者的态度较为友善，一方面也是基于国家安全的考量，军用和情报用晶片由国产业者量产较不具疑虑，官方希望降低对于台积电的依赖程度也是事实。

不过，由于台积电在先进制程的进展脚步仍较快，且具备优异的制造技术，因而即便未获得美国军用和情报用晶片订单，美国厂依旧也能有来自于美系高效能运算、通讯晶片等重量级客户的下单，毕竟台积电量产的晶片效能、良率仍是值得信赖，故美方给予英特尔数十亿美元的资金投资于生产美国军用和情报用晶片的设施，是否会对于台积电在美布局或在美营运前景产生重大负面冲击，恐也言之过早。