专家传真－越南的半导体工业梦

半导体（Semiconductor）是IC (Integrated Circuit; 积体电路）的主要制作原料，运用导电方向性半导体制造逻辑线路使电路有处理资讯的功能，IC设计并小型化半导体装置及电子元件电路后制造在半导体晶圆表面上达到强化处理资讯的功能，IC产业链包括从上游晶圆材料到IC设计、IC制造（晶圆代工）、IC封测及IDM（Integrated Device Manufacturers）整合型半导体厂。早期大多是从IC设计、制造、封装、测试垂直整合元件制造，台湾从1980年代末随着设计和制作越来越复杂而趋向专业分工模式，发展至今台湾IC上下游产业链完整设计产值全球排名第二仅次于美国，晶圆代工与IC封测产值台湾的排名都是世界第一，全球前十大专业封测业者台湾占有一半以上。

至于越南在2012年由胡志明市人委会通过于2013年正式展开胡志明市IC开发计划并投资成立西贡半导体科技公司（Saigon Semiconductor Technology Inc.； SSTI），从培育IC企业、兴建制造和设计中心着手致力促进半导体和IC产业发展。SSTI位于西贡高科技园区（Saigon Hi-Tech Park; SHTP）为越南第一个半导体晶片制造及IC封测工厂，规划设置半导体研发单位及装配、测试多功能中心，也包括半导体制造设备的升级和设计修改以及工程师培训，产品除了满足国内需求更推动越南半导体工业发展。

值此之际，越南政府开始推动从原本劳力密集的传统产业转型升级，越南政府正鼓励大规模迈向技术密集的半导体相关技术产业。目前越南的IC产业链上游有矽智财（Silicon Intellectual Property; SIP；简称IP）设计及IC设计，中游有IC晶圆制造、相关生产制程检测设备、光罩、化学品等，下游有IC封装测试、相关生产制程检测设备、零组件（如基板、导线架）、IC模组、IC通路等，除IC设计与晶圆代工的技术性尚待加强，上游材料、中游零组件、下游组装与系统产品产业链完整，电子及相关零组件已跃升为越南出口第一大产业。根据调查，近来外资进入主要的设厂项目为印刷电路板（Printed Circuit Board； PCB）、连接器、相机模组及被动元件。半导体产业聚落俨然在北越成形，内需之消费型电子产业聚落则主要在南越。越南半导体产业的迅速发展将会为越南推动电子装配和制造业转型升级，创造巨幅的经济产值并提供更多就业机会。

根据专家评估台湾2020年可接获全球IDM厂等的转单，且短期内台湾先进制程、高阶封测的半导体生产及产值仍将领先全球。预期市场对半导体技术产品需求将大幅增加，再加上美中贸易大战越南已成为台湾科技业以及中国大陆转移生产之首选，于是像台湾旭然集团的越南厂于2020年下半年正式步入量产，因受惠半导体暨电子、机械设备及食品化学等产业液体过滤之精密度、过滤效率等需求提升，而布建越南厂产量产更能深化东南亚、欧洲、美国外销市场。

有鉴于全球IC设计产业重心将转向行动装置领域，而越南也已善用接壤中国大陆之便以利进口材料元件、组装、加工经济的地理优势，以及日本、韩国汽车大厂在当地设厂已形成的产业链，吸引电子制造大厂进军北越河内、海防、北宁等，朝向复刻资本密集、技术导向的电子科技产业聚落，为建构越南成为下一个世界工厂的目标努力。

而根据胡志明市半导体产业协会（HSIA）主席阮英俊（Nguyen Anh Tuan）表示越南半导体产业最大挑战是缺乏技术操作和监控人员，根据西贡高科技园区培训中心资料越南目前有工程师超过2,000个，而高端技术人才的需求每年至少增加20％但是供不应求。无论如何，越南2019年积体电路（IC）和半导体营业额近2亿美元，市场潜力更将为国内外企业提供巨大的投资机会，越南当地企业也更积极的投入IC工业包括产能扩充、购并等，而这一波持续积极投入预期对越南半导体工业进一步发展将有历史性的深远影响。