专利战延烧 高通态度逆转盼与苹果和解

高通CEO近日受访时展现出有意与苹果和解的态度，让双方专利战落幕露出曙光。(图／美联社)

苹果(Apple)与通讯晶片厂高通(Qualcomm)之间的官司大战，露出和解曙光？高通CEO日前接受采访时一反过去立场，表达出有意与苹果达成庭外和解的态度，让这一场已上演七个多月专利大战，有可能迈向更圆满的终点。

关于苹果与高通之间的官司战，简单来说事情是这样的：今年一月，苹果控告高通专利授权金过高；之后高通反告苹果，干预高通与iPhone代工厂之间的授权合约，此后高通更一举把iPhone代工厂鸿海、和硕、仁宝、纬创一起告，让苹果挺身而出，表示将替四家代工厂打官司。七月份，高通再告苹果，宣称侵犯六项专利，并要求部分iPhone、iPad在美禁售。

从一月演变之今，双方之间的专利战可说是越演越烈，持续升温。然而高通CEO Steve Mollenkopf近日接受《Fortune》采访时，态度却出现大逆转，让这场大战可能提前落幕。

访问中， Steve Mollenkopf 表示，目前关于双方官司，目前没有新的进展。且指出(双方)官司往往有机会在庭外和解。他没有理由不期待这样的事情发生。

其实早在一月底，苹果与高通之间专利战启动之后，苹果CEO Tim Cook其实就展现出乐于跟高通和解的态度，只是他认为，当时看来，这场官司战将会耗时许久。