《资服股》虎门科技前11月营收年增13.99％ 今年再创高

虎门11月营收主要来自半导体晶圆代工、封装测试、零组件及法人研发单位，并有系统整合厂、多媒体、玻璃基板、金属制造业等，在硬体运算力大幅提升和生成式AI解决方案的推动下，愈来愈多行业运用CAE工具提升产品研发效率或用于制程、品管与验证，需求从半导体、国防、电动车、无人机、低轨道卫星等热门产业，涵盖至所有传统制造业，市场还有相当大的成长空间。

虎门持续多家合作厂商推出多项软硬体整合解决方案，包括高阶伺服器与工作站、系统整合，并引进声学、震动等量测设备与光学表面检测仪器、超慢动作高速摄影机等，预先为客户需求做准备。在AI带动需求下，今年以来高阶伺服器营收成长逾一倍，量测设备也开始出货，目前软硬体整合解决方案的营收占比仍不高，量测设备在客户推广期过后的成长可期。