紫光展锐新一轮股权融资超40亿元

据悉，紫光展锐董事会已表决通过股权融资决议，宣告新一轮股权融资完成，融资金额超过40亿元，投资方有上海、北京两地国资平台，工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融机构以及中信建投、国泰君安、弘毅投资。

针对此事，紫光展锐方面回应称：在紫光展锐董事会的授权下，正在推进本轮融资。

紫光展锐作为我国集成电路设计业的标杆企业，也是整个集成电路产业的领军企业，其致力于移动通信和AIoT领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片、电视芯片，是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。

今年2月，紫光展锐曾宣布正式启动新一轮股权融资，主要面向市场化投资机构，规模计划不超过150亿元，招募资金将服务于公司发展战略，在巩固提升现有手机、物联网业务的基础上，进一步拓展汽车电子、智能显示等新兴领域，预计在3月中下旬到6月确定投资机构名单，6月中旬完成融资工作。

受半导体行业波动的影响，以及紫光展锐公司股东结构复杂，其融资过程面临诸多难题。不过，终究是功夫不负有心人，紫光展锐股权融资最终按照原计划开展。今年3月，紫光展锐已完成一次银团项目。此次银团由工商银行、建设银行、浦发银行、招商银行、中信银行五大银行组成，授信达32亿元。