3D堆叠可以大大减少生产成本。
而用在存储芯片上，有一个优点，就是即便芯片局部出现瑕疵，也可以在主控芯片上屏蔽这块区域，后果仅仅是存储容量变小了点。
这和逻辑芯片不一样，逻辑芯片虽然也设置了一些冗余晶体管，以防止部分逻辑电路受损，而设置的旁路器件，但瑕疵若发生在主控逻辑电路上，那只有宣布这块芯片报废。
所以，在存储芯片上，基本上不存在良品率的问题，至于应用，那就太多了。
照相机存储卡，智能设备存储，单片机存储器……
这些华芯科技通通不做。
要做，就做这个世界上没有的东西。
基于USB接口的闪存盘，王岸然早就想做了，这个时候条件刚刚好。
他已经受够了随身带着几十张软盘了。
闪存的关键就是主控芯片，这对现在的华芯科技来说，完全是小菜一叠。
USB接口的引线有四条，两条是电源，两条是数据，按照他的数据定义设计好I/O接口和数据传输协议就可以了。
这样的小项目，还劳不了王大董事长亲自来主持，一个电话打给雷布斯，这个项目算是定下了。
对王岸然这个学霸来说很简单，在别人眼里可不这么看。
这可是王总亲自布置下来的项目，自然获得雷布斯足够的重视，他在第一时间，来到总公司技术总监仇连军的办公室。
“这是王总亲自下的设计任务书，看看吧！”
也就一张纸，仇连军花了三秒钟就浏览一遍，不过看完，仇连军在脑子里过滤了一遍，心下已经有了粗略的方案。
“王总一直讲，创新就是华芯科技的命脉，我算是服了，一个USB接口，也能玩出花样来。”
都是明白人，雷布斯和仇连军很清楚，相互从眼神里看出对方的惊叹。
“王总是要颠覆整个移动存储的市场啊，我似乎已经看到了软盘市场的终结。”
仇连军点点头，说道：“世界上最优秀的产品经理，没有之一，老板让我们压力很大啊！”
雷布斯长叹一口气，被架在火上烤的滋味，他是深有感触。
“王总现在把任务交给我们手上，仇总，你有什么意见？”
雷布斯的态度，让仇连军很满意。
“USB存储涉及到三个方面，一是存储芯片，目前闪存芯片最为成熟的，就是东芝提出的NAHE FLASH存储结构。
二是基于USB接口的传输协议。
而最为重要的就是第三点，连接USB接口和存储芯片的主控芯片，这需要对上述两点的软硬件环境有足够的理解。
我们可以调集精通这方面协议的操作系统和芯片组设计人员，再加上芯片存储项目组的骨干，组成联合项目组。”
雷布斯一拍大腿，就这么定了。
走出仇连军的办公室，雷布斯无奈摇摇头，联合攻关项目组，是他自己早就想好的，只是借仇连军的口说出来，自己初来乍到，很多时候不得不低调一些，以团结大部分人。
第二天，雷布斯召开跨跨公司部门会议，华芯科技CPU事业部，华微软件操作系统事业部，华芯科技芯片生产事业部出席会议。
每个出席会议的人在进场之前，都要求在安保人员见证下签署保密协议。
这是王岸然明确要求的，没办法，U盘的技术含量太低，值钱的就是一个点子，王岸然可不想因为泄密，惹出一大帮抢先注册专利的对手。
前世的郎科在U盘的专利上，可是纠缠了不少时间。
接下来U盘项目组的成立就是水到渠成的事了，整个项目以华芯科技CPU事业部芯片组项目组为主导，芯片生产项目部、操作系统项目部派出精干力量配合。
在会议上，雷布斯顺利提拔了自己的项目组组长，和雷布斯同样来自武大的肖进。
“王总给我的时间是三个月，我给你的时间只有两个半月，怎么样，肖进，敢不敢接？”
“怎么不敢！不就是个U盘存储器，师兄，你只要给我两个月的时间。”
雷布斯站起身来，说道：“行，肖进，你既然这么有信心，这军令状算是立下了，虽然我们同样来自武大，但丑话先说到前头，若是完不成，我到王总那辞职，但之前，我得先把你开了。”
“……”
雷布斯没办法，想要服众，就得先做出成绩，他可不想在第一个项目上就兵败滑铁卢。
……
就在雷布斯忙着布置U盘项目的研发，王岸然也没闲着，他给芯片3D堆叠项目组，制定的目标是十层堆叠。
这也设计上的难度，比起两层堆叠上有显著的上升，整个逻辑电路的设计布线需要重新开始。
“人杰，十层是我们开始商用的起点，没办法，我们可能在相当长的时间内保持1.5微米制造工艺，平面晶体管布置，会让我们的成本在竞争对手面前豪无竞争力。”
卢人杰想了想，说道：“在制造上，我们有东芝公司提供的先进物理气相沉积生产设备，堆叠到十层，我们还需要相关的实验数据来支持。
现在的难点就是十层堆叠，那么在一层平面上，立体金属连线会让整个平面的布线拥挤不堪。”
卢人杰将项目的情况做了一下汇报，语气之中，对十层堆叠技术既是向往，又有些忐忑。
王岸然不置可否，这种情况还是要逼的。
“人杰，你的任务可不仅仅是解决十层堆叠技术，相应的EDA设计软件上也要加入3D芯片设计部分的内容，我已经安排了EDA项目组的人员加入到你们的团队。”
从某种意义上来说，EDA软件就是公司的底蕴。
因为公司的每一项技术突破，都可以集成在EDA软件当中，后续的芯片设计，根本就不需要设计者精通3D芯片的每一项技术指标。
他需要做的就是直接从EDA软件上，调取这部分的功能组件。
安排好3D堆叠芯片存储的事，王岸然抽空去了一趟FinFET项目组，FinFET 3D晶体管堆叠才是未来存储芯片的方向。
不过现在条件还不具备。
季小青主导的BISM数学模型，还在推进，这是根本。
“小青，还有什么困难！”
“BISM数学模型需要大量实验数据来支撑，而我们的检测设备无论是精度该是数量还是不够，王总，我能不能向公司申请一批高精度检测仪器。”
王岸然点点头。
“当然可以，小青，你拟一个设备清单，我今天就给你批了。”
第二天，季小青将批条交给供应链部物质采购组。
组长年嘉敏拿着批条，在第一时间问询了各大供货商的价格，得到结果后，深吸了一口气。
将报价发到财务部，师从古总监看到后，摇了摇头，直接拿着批条找到雷布斯。
“雷总，王总又批下来一个七千万美元的设备采购清单，可我们的帐上，已经不足三千万美元了！”
雷布斯直感到头皮发麻，华芯科技成立以来，第一次财务危机，在他的手里，已经发生了……