206.第206章 骗老外一骗一个准

第206章 骗老外一骗一个准

黄新华悄悄道:“是不是还藏着点没有拿出来?以前你可是直接拿出方案的。”

“确实有一点,不过不多,而且是些还不成熟的想法,所以我没有着急拿出来。”李暮笑了笑道。

他全程参与研究的话,其实拿不拿出方案都不要紧,反正可以随时指导众人的研究方向。

“我就知道以你的水平,不会只是一个想法这么简单。”黄新华笑吟吟地指了指李暮,目光感慨之中,又满是惊叹。

从他和王绶觉找到李暮,提出封装技术的困难才过了多久,李暮竟然就已经有了初步的方案。

这个速度,比以前都还要快上许多,堪称恐怖。

……

忙绿了一整天,直到晚上9点左右,李暮才走出实验室。

表面贴装技术和多芯片封装技术地推进,还算是顺利,至少暂时没有遇到什么重大的难点。

记挂着摩托车发动机的事情,李暮一出实验室的门,便匆匆地往楼下走。

不过走了两步,他忽然又停了下来,扭过头,看向那道不知已经在外面等了多久的身影。

“来多久了,怎么在这里等?”他连忙走上前,握住王娅冻得冰凉的小手,使劲地揉搓了两下。

王娅的脸微微红了红,道:“没有多久,刚刚到一会儿。”

“那也不能在外面站着等,走,先进去暖和暖和再说。”一边说着,他一边将王娅带回实验室。

看到他回来,黄新华等人愣了愣,紧接着又发现躲在后面的王娅,俱是会心一笑,没有多言。

李暮先将王娅带到旁边的小会议室,里面有着一个小煤炉,要比外面暖和得多。

他一边拿起煤炉上的水壶倒着热水,一边问道:“找我有事吗?”

“嗯,妈妈说要我们不要整天这么忙,有空回去,回去试试衣服。”王娅低着头,有些害羞道。

“试衣服?”李暮眉头微皱,脑子一时没有转过弯,直到看见王娅始终低着头,才恍然道:

“是,是要试。”

“这样,明天早上我去接你,然后我们一起回去,怎么样?”

王娅抬起头,眉眼弯弯,道:“好,我听你的。”

“都听?”李暮目光微转,揶揄道。

闻言,王娅轻轻点头,道:“都听。”

“那以后来了不许在外面站着等,一定要叫我,放心,不会打扰我的。”李暮捂着她还有些发凉的小手,温声道。

……

送完王娅再回到科大,已经接近10点半。

回到寝室,李暮还没靠近,就听到里面传来一阵敲敲打打的声音。

走进去一看,果然是赵参军正在组装着从宏星钢铁厂那边拿来的发动机零件,身上脸上沾了不少的油污。

见状,李暮连忙上前帮忙。

“别别。”赵参军发现他过来,连忙挥了挥手,道:“都是机油,沾上了很难洗,我来弄就成,只差一点儿了。”

“行,那就交给赵大哥你了。”李暮看了看V型双缸发动机,确实已经组装得差不多了,也没有坚持。

他在旁边看了一会儿,该说不说,赵参军在机械工程上还真有点天赋,至少动手能力是真得天赋满满。

一般人哪怕拿着设计图都未必能组装出来,仅仅用了一下午的时间就完成了分组装,效率高的惊人。

……

不多时,赵参军便将发动机组装完毕。

只需再加上汽油,就能让之启动起来。

可惜这里是宿舍,哪怕V型双缸发动机的噪音对比单缸已经大大降低,但是在寂静的深夜,恐怕依旧能把整栋楼的人都吵醒。

“只能等到明天再进行最后的测试了。”赵参军遗憾道。

李暮先是仔细检查过一遍,然后道:“我看没有什么问题,赵大哥,我明天和学校的兆主任说一声,让他帮我们准备一个实验室。”

“你先看看发动机能不能启动,然后再记录一下它的运行状况。”

“我这段时间可能比较忙,所以后续可能都要你帮忙了。”

发动机动起来,只是第一步,还要看运行中会不会出问题,长时间运行又能运行多久等等。

还有装到摩托车上的路测,有时候发动机运行没有问题,但是一上路就全是问题的情况也不少。

尤其是面临恶劣的环境,会不会直接趴窝,这点都非常的重要。

“放心,都交给我吧。”赵参军拍着胸脯保证。

虽然设计是李暮设计,但是很多动手的部分,基本都是他来完成的。

头一次将学习的机械工程知识应用,便做出了摩托车发动机,让他心中成就感爆棚。

……

次日。

起来洗漱锻炼完后,李暮先去地球物理系办公室找了兆久章,将申请实验室的事情说了说。

他想要实验室,兆久章自然不会拒绝,一口答应。

不过兆久章也好奇,李暮不是在忙着研究所的工作嘛,怎么会突然在学校申请实验室。

他问道:“你这是又准备研究什么东西,老钱给了你新的研究课题?”

上次在钱五师那儿,他听到过两人谈论关于地空D弹研制的事。

不过他对这事儿并不怎么看好。

李暮才学习多久,要是能这么快就解决很多人研究了许久也没有解决的问题,那就太惊人了!

因此,他觉得是钱五师发现课题太难,所以给李暮换了一个新的。

“您误会了,是我一时兴起研究的一点小东西,不值一提。”李暮摇了摇头,没有解释太多,说完便以研究所事忙为由很快离去。

他觉得事情没成功之前,没必要张扬。

但这反倒勾起了兆久章的好奇,心底盘算着找机会去实验室看看,李暮到底研究的是什么东西。

……

离开科大,李暮前往京工院。

王娅已经起来了好一会儿,正在校园中慢跑,冬日里头上冒着白气,白嫩的脸蛋像剥了壳的鸡蛋一般,微微泛红,明眸皓齿,顾盼生辉。

看见他过来,那双极为漂亮的眼睛里露出开心之色,小跑两步靠了过来。

“不错啊,天天锻炼,气色看上去都好了许多。”李暮看着她的样子,笑着点了点头道。

刚开始王娅还需要监督,后面养成了习惯,让她休息都不要。

王娅问道:“你那么早就来了啊?不先去半导体研究所那边吗?”

“没事,晚上我过去一趟看看进度就行,咱们走吧。”李暮说完,轻轻地拍了拍自行车的后座。

“好。”王娅轻声应了一句,然后侧身坐上自行车后座。 WWW★TтkΛ n★C〇

她的双手纠结了一会儿,还是选择只是轻轻地抓住了李暮的衣服。

李暮回头看了一眼,笑道:“这么抓可抓不住。”

一边说着,他一边拿起王娅的双手,放在自己的腰上。

不等王娅拒绝,便一脚蹬了出去。

突然启动的自行车让王娅发出“啊~”的一声浅浅惊呼,连忙抱紧了李暮的腰,嗔怪地轻轻拧了一下。

感受到腰间传来的力度,李暮的心湖微微荡漾,泛起一圈又一圈的涟漪。

……

试衣服进行得相当顺利。

无论是李暮,还是王娅,几乎都是衣服架子,脸摆在这里,穿上什么都好看。

王娅妈妈、李奶奶和王娟红一阵捯饬后,便满意地点点头,拿着尺寸和布料,去找老裁缝师傅,抓紧赶制。

忙活到中午,吃了顿饭,两人说了一声,便又准备离开。

这自然让王娅妈妈和李奶奶好一阵埋怨。

……

回到半导体研究所。

李暮正准备前往实验室,脑海里忽然响起“叮~”的一声信息提示音。

阿斯克:“李,我太倒霉了,行李箱被抢了,手机也被抢了,在大婴保安大队待了两天,他们才帮我找回来!”

“人没事就好,顺利到达学校了吗?”李暮瞥了一眼WIFI,果然看到了建桥大学图书馆,以及各种实验室的WIFI名称。

阿斯克回复道:

“没事了,我刚刚达到建桥大学,今天休息一天,明天马上就会开始学习。”

“到时候忙碌起来,恐怕就没空再和你聊天了。”

“要是有事,你可以给我留言,我看到后会给你回复的。”

他没有再提玩游戏的事情。

除了隐隐觉得李暮这会儿应该不会有时间之外,他刚刚来到建桥,也需要一点时间适应。

“行,你加油,对了,你人生地不熟,最好能带着点礼品去拜访一下以后交流的教授,会有不少的好处。”李暮提点道。

阿斯克道:“送礼物?是你们夏国的‘人情世故’吗?”

“对,拿了东西,不说有什么特殊照顾,至少能让你这次交流学习不会遇到莫名其妙的为难。”李暮回复道。

“好,我明天就去买礼物。”阿斯克想了想,决定照办。

李暮又指点道:“不用买什么贵重的礼品,去唐人街随便花点钱买个瓷器就行,那玩意儿不贵,看着还高级,骗老外一骗一个准。”

阿斯克:“李,我也是老外……”

……

和阿斯克结束通话,李暮将注意力重新转移到WIFI列表上。

建桥大学图书馆资料库、卡文迪许实验室资料库、分子生物学实验室、计算机实验室资料库、人工智能伦理研究所资料库……

一个个实验室的名称,看得李暮眼花缭乱。

不过看着多,能下的东西却很少。

比如分子生物学,学了现在的用处也不大;人工智能,现在夏国的半导体虽然领先,但也没领先那么多,就算相搞人工智障也是奢望。

思考许久后,李暮将目光放在了卡文迪许实验室上。

这座实验室于1874年建成,在整个世界都享有不小的声誉,研究范围包括天体物理学、粒子物理学、固体物理学、生物物理学等等,是一座相当全面的物理实验室。

里面的资料,随便拿出一点,都能让现在的世界物理界震一震。

李暮先用关键词检索,找到航天航空的部分,不出所料,出现了很多的应用案例,卫星、D弹、火箭,应有尽有。

然后直接点击下载。

等挑选完后,一看0/1260G下载的进度条,李暮的呼吸都停滞了片刻。

也就是阿斯克这次的待得时间够久,不然他根本下不完!

“慢慢下吧,好在这回不用担心阿斯克乱跑了。”摇了摇头,李暮感慨了一句,旋即便前往实验室,继续攻克封装技术。

……

目前表面贴装技术的难点已经渐渐明晰。

分别是高精度焊接吸嘴的设计与制造、LED芯片与基板的高速高精度识别和定位、共晶过程中基于视觉的高精度位置,以及焊接过程中基于特定温度曲线的阶梯式脉冲温度控制。

要攻克这几个难点,需要涉及到硬件和设备的设计与制造,以及生产过程中的精细化控制和优化。

前者手握资料的李暮很好解决。

但后者,就需要用不断地实验,找到最合适的方案。

至于多芯片封装技术,这个就比较复杂,目前只能由李暮和黄新华来研究。

……

实验台前,黄新华道:“多芯片封装的技术,虽然有很多优势,但是如何将所有的部件连接到一起,又如何解决热管理和可靠性的问题,还是需要我们多加探索。”

李暮想了想道:

“连接问题,我认为可以通过在芯片上钻孔,并填充金属等导电材料以容纳电极来垂直连接芯片来解决。”

“至于热管理,可以通过在芯片的底部,天价环氧树脂、有机硅胶等底部填充料的方式,缓解芯片互连材料和基板之间热膨胀系数不匹配所产生的内部应力。”

“可靠性问题,说白了就是工作电压的问题,这可以通过严格控制材料的均匀性和一致性来解决……”

……

听着他的回答,黄新华不停地点头。

站在他背后的专家和教授们,更是点头如捣蒜,露出小学生听课一般的表情。

不少人更是露出期待的眼神,希望李暮能和之前一样,直接给出实验的方案。

但这显然不可能。

解释完原理后,李暮当即道:“各位专家、教授,我初步的想法就是这样,不过能不能成还不好说,就拜托大家帮忙验证了。”

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