带头大哥是什么派头。
林冬很意外的亲眼看见了一次。
从喷涂流水线出来，打算去看包建各种吹嘘的板链生产线的时候，一个哥们直接就冲了过来。
“包总，可算是找到您了。”
当然，他不可能冲到几个人跟前的。
不然中北山保镖岂不白瞎了。
其实他早就被盯上，刚有异动就被俩人给钳制住了。
“这是……”林冬很纳闷。
这么好机会，他不知道要不要吼一嗓子。
有刺客！
护驾！
背朕回宫！
“我去，这不是姜总吗？”包建远远地就把人给认出来了。
他向林冬告罪一声，赶紧跑了过来。
看到是包建认识的人，被钳制住的这哥们总算被放开了。
“包总，今个儿这是咋地了？”老兄犹自惊魂未定，他刚才还以为自己要被按在地方压住脖颈了。
“不是和你说了嘛，会帮你说的，你咋又跑来了。”包建有点头疼。
“唉，包总，这都好几天了，我等得心急啊。”姜总探头往林冬这边看了看，想过来，但是又不敢。
他当然知道林冬。
同时也知道猫厂被治财，联想到之前自己被按住的事，就更能确定了。
“包总，要不就一起聊聊吧。”林冬招招手。
包建松了口气，招呼姜总过来，然后给他们做了一下介绍。
“这位是姜钱，是拓棘科技的董事长，盛京人，这位是我们老板，林总。”
“林总，久仰大名！”姜钱激动的握住林冬的手。
“姜总好。”林冬也挺客气。
毕竟对方年纪不小了，头发花白，难得还是本地的企业家。
听这公司的名字，还是搞科技的。
任何愿意投身科技产业的人都值得尊重，毕竟这一行只要不是骗钱骗补，回报率和回报周期都比不上其他行业。
就是这人起得名字有点丧。
奖钱。
你打算给谁奖钱呢。
你要是叫裴钱多好。
“是这样的，这位姜总……”包建打算替姜钱解释一下来意。
“让他自己说。”林冬摇摇头。
包建就不敢说话了。
说实在的，林老板平时和和气气，几乎从不发火。
但是他在公司里的威严却日益深重。
尤其是猫厂的发展越来越好之后，这种威严里掺杂着敬畏，让猫厂从上到下对林冬都五体投地。
“林总，我有两个请求，第一个就是加入芯片联盟，我们公司第一次的时候没接到邀请，第二次的时候因为公司发生了变故，也没能加入，所以希望能够被芯片联盟接纳。”姜钱说道。
“为啥不接纳啊？”林冬扭头问包建。
“芯片联盟的纳新一般都是在八月五号，其实也就一个多月了，姜总。”包建解释。
他都已经给过保证，说一定替他办好入盟的事情。
结果这位搞技术出身的董事长是急性子，一刻也不想等待。
“没必要拘泥于形式，入盟不应该规定时间，我回头和孙默予总裁打个招呼，你直接去首都找他。”林冬不是很喜欢这样的规矩。
俗话说，无规矩不成方圆。
但是一个企业，如果处处都开始讲规矩，那这个企业离走下坡路也不远了。
（这里头似乎有点不对劲）
“谢谢，谢谢林总。”姜钱大喜。
他之所以这么着急不是没原因的。
喵芯会给芯片联盟成员布置家庭作业，第一年属于考察期，能接到的技术任务都是边角料。
第二年才有核心技术给到手里。
如果盛京拓棘等到八月十五才加入，那随后的一整年都只能打下手了。
但是如果现在能够提前加入，本届芯片联盟大会上，盛京拓棘就可以接手自己擅长领域的大型技术任务了。
这对于他们的技术成长非常有帮助。
“但是该有的考核还是会有，如果贵公司不符合芯片联盟的标准，这个就没办法了。”丑话说前头，林冬只是给他一个机会，并不是给他什么保证。
“我明白，我们有信心。”姜钱自信满满。
盛京拓棘科技成立于2010 年4月，主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售，主要产品包括8英寸和12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积）设备、ALD（原子层薄膜沉积）设备、3D NAND PECVD（三维结构闪存专用PECVD）设备等。
他们是真正的研发型公司。
和外头那些打着半导体旗号骗扶持郑策的妖艳jian货完全不一样。
“另外一件事是什么？”林冬记得他说了有两件事。
“我们公司的业务覆盖了晶圆制造、芯片封装、显示面板等多个领域，希望猫厂能够考虑一下采购我们的设备。”姜钱说道。
“姜总，你们的设备参数太差了，次品率控制不住，我们科技事业群也没办法。”包建担心老板被他给骗了。
“我们……在努力……”姜钱讪讪。
“他们那边有什么咱们能够用的设备，采购一批吧，这个事你找孙总合计。”林冬一听次品率控制不住。
他也控制不住寄几了。
包建和姜钱都有些不敢置信。
“这个东西怎么说呢，我认为，生态是我锅半导体产业，乃至更多产业面临的最严重问题。”林冬很快就开始编造自己的理论基础。
他的助理苏瞳身上带着录音设备，随时录下来老板的讲话，回头拿到圆桌会议上去播放。
林冬接着说道：“一个产品，用的人越多，找到的BUG就越多，产品方就会修改BUG，并且记录BUG，争取以后不会出现相同的BUG，失败不一定是成功之母，但是好产品一定是从BUG里面改出来的。”
姜钱鼻子一算，差点就流泪了。
知己啊。
国人总是恨铁不成钢，觉得他们这些搞科技的不给力。
却从来不想想他们的艰难境况。
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就拿盛京拓棘的ALD（原子层薄膜沉积）设备来说，这项技术的诞生最早可以追溯到20世纪六、七十年代。
2007年底，Intel公司推出了基于45纳米节点技术的酷睿处理器。
首次将ALD技术沉积的高介电常数材料和金属栅组合引入到集成电路芯片制造中。
顺利将摩尔定律延续至当下最先进的5纳米鳍式晶体管工艺制程。
并将继续支撑集成电路制造技术延续到3纳米和2纳米的全环绕栅极晶体管技术。
然而，由于栅氧层对场效应晶体管性能的直接影响，这道工艺制程对ALD设备的要求极高。
全球范围内也只有极少数国外的知名半导体设备公司能够提供满足此工艺要求的ALD设备。
此项技术因此也处于被绝对垄断的状态。
拓棘科技的技术团队克服了重重困难，经过多年的潜心钻研和大量的实验验证，终于突破了限制该工艺制程的多个技术瓶颈，成功开发出了可用于沉积high-ĸ栅氧层薄膜的新一代ALD量产设备。
然而，这些设备却卖不出去。
只有少部分郑府侧的需求方下了点订单。
原因非常的简单，那就是它质量和性能比不上进口设备。
而且，由于技术成本的缘故，它价格还不比进口的便宜。
这就非常的尴尬了。