5G＋AI助拳 颖崴2021营运续冲

颖崴营运表现一览颖崴董事长王嘉煌（左三）带领经营团队参加挂牌上市典礼，上市首日股价大涨近四成，终场以486元作收。图／业者提供

IC测试介面业者颖崴（6515）20日风光挂牌上市，上市首日股价大涨近四成，终场劲扬138元，以486元作收。颖崴董事长王嘉煌表示，2020年营运受到美中贸易战及华为禁令冲击，营收虽创新高但获利动能稍减，2021年预期在5G、人工智慧（AI）、车用电子、高效能运算（HPC）等需求带动下，高速高频的高阶测试治具需求看旺，对2021年营运乐观看待。

颖崴20日挂牌上市，参考价为348元，盘中最高涨逾45％达506元，终场大涨138元，以486元作收，单日涨幅近40％，成交量达1,919张，三大法人合计买超42张。

颖崴看好AI、绘图处理器（GPU）、自驾车、5G等应用兴起，带动未来晶片异质整合封装技术，使得晶片电路结构更为复杂，半导体高速测试介面成为愈来愈重要的一环。颖崴在测试介面设计能力备受肯定，透过专业技术与客制化服务，测试座市占率已位居全球第三，为台湾唯一名列全球前十大之厂商。

颖崴近年积极耕耘晶圆测试用垂直探针卡（Vertical Probe Card，VPC），在2014年并购美国VPC大厂Wentworth，将研发、设计、制造生产基地移回台湾，落实在地化生产就近服务客户。目前间距（Pitch）已可做到80～100um，可应用各类产品晶圆测试需求，为颖崴未来再添成长动能。

颖崴三年前开始投入老化预烧测试，主要以高阶预烧测试座（Burn-in Socket）为主。老化预烧测试主要目的为让晶片在高温、高湿、高电压的严格条件下维持运作，在出厂前将不良品先筛选出来，预烧制程已广泛应用在各式量产需求，亦将带动2021年营运成长。

颖崴表示，过往半导体制程线宽没那么密集，晶片开发成本相对较低，随着制程微缩误差容许度降低，晶片开发成本大幅提升，渐形成每颗晶片都要进行老化测试，尤其应用在AI、车电领域晶片，安全性要求高，老化测试成为量产必备的检测制程。颖崴预估相关产品线在2021年将有逾60％强劲成长动能。