AI PC杂音频传 台供应链迎挑战

英特尔台厂供应链

正历经转型阵痛期，英特尔IFS取得不小的进展，对台厂供应链而言，是机会也是危机。扩大委外下单有利于台积电取得更多晶圆代工机会。打造系统级伺服器，台厂众多散热业者同步受惠。不过在晶片业务上，AI PC近期杂音频传，ODM／OEM业者及IC设计对于出货量恐有影响。另外，世芯-KY为英特尔打造Gaudi 3加速器，恐影响未来营收认列规模。

IDM 2.0战略之下，英特尔开放晶圆外包及代工，并成立独立的IFS代工服务。在今年年初，英特尔更以首个系统级AI代工服务，获得微软150亿美元之晶圆代工大单，预计将采用Intel 18A晶片制程，剑指2030年成为全球第二大晶圆制造商。

台积电为受惠业者，英特尔委外释出之先进制程运算晶片订单，挹注营运规模更上一层楼。此外，打造系统级AI代工，英特尔也发起验证、检测平台，集结台湾散热如双鸿、奇𬭎等业者，助散热零件模组化，携手CSP与台湾供应链，抢占AI商机。

然而，整体消费型市场疲弱，显现于英特尔财报中，压力除显现在毛利表现外，终端零组件代工业者恐连带受到拖累。其中，台厂OEM／ODM公司广达、仁宝、英业达，及品牌厂宏碁、华硕将首当其冲。尽管英特尔强调，长期而言AI PC为最能完整体现AI强大功能之边缘装置，然而，仍须历经黎明前之黑暗。