AI 掀潮流創新應用大比拚 七項金蛇年夯科技值得期待

2025年科技业热闹非凡，AI浪潮推升下，各种新技术与应用值得期待，本报挑选出七项金蛇年夯科技，让读者能洞烛机先。图／AI生成

2025年科技业热闹非凡，AI浪潮推升下，各种新技术与应用值得期待，本报挑选出七项金蛇年夯科技，让读者能洞烛机先。

AI眼镜 市场明日之星

AI眼镜成为市场瞩目的新兴产品。（美联社）

扩增实境（AR）与虚拟实境（VR）技术日益成熟，且硬体装置开始趋向微型化，加上AI应用加持，让AI眼镜成为市场瞩目的新兴产品，并成为Meta、Google、小米、苹果等品牌厂争相投入的新市场。

Meta在AI、AR眼镜布局进度最快且最完整，去年第4季秀出新款AR眼镜Orion，轻盈、时尚的设计感让「AI教父」、辉达执行长黄仁勋试戴后直呼惊艳。该产品目前造价不菲，尚未达到亲民的价格，但估计很快就能压低成本，让AR眼镜更加普及。

Google多年前就开发出AR眼镜，但无论是应用或者外型都难以获得消费者青睐，也让该公司AR眼镜开发计划差点全面喊停，直到AI应用近年来横空出世，才让Google认为此产品还有机会重新赢得市场青睐，并持续投入资金开发。

陆系品牌大厂小米也与歌尔合作开发AI眼镜，预计今年第2季问世。小米创办人雷军认为，小米AI眼镜出货量至少30万副以上，将在AI眼镜市场占有一席之地。

苹果已确立AI眼镜项目，旗下Vision团队正在测试数款不同的穿戴式眼镜产品，包括平价款Apple Vision以及类似Meta先前推出的雷朋款AI眼镜。

业界推估，去年全球AI眼镜出货量约300万副，今年将达1,000万副，虽然短期内出货量仍难与智慧手机每年数亿支相比，但随着AI眼镜功能日益强大及价格逐渐亲民，成长潜力不容小觑。(记者陈昱翔)

AI Agent 拟真行动秘书

AI Agent能模拟人类代理人的行为。（路透）

AI Agent（代理型AI）是一种自主运行的AI系统，能模拟人类代理人的行为，独立执行特定任务或协助人类完成目标，具备高度自主性、强大的学习能力和适应性，可处理复杂、多步骤的任务，能理解与生成自然语言，与人类进行更自然的互动，在各个领域的应用潜力庞大。

AI Agent应用范围广泛，包括客服与虚拟助手、个人助理、自动化操作、投资管理、游戏、健康监控、智能诊断与医疗建议、内容生成等。

目前全球许多科技巨头与新创公司都积极投入AI Agent研发，指标厂商OpenAI推出GPT系列大型语言模型，为AI Agent发展提供强大的基础。

Google也在AI Agent领域投入大量资源，并应用在搜寻、语音助手等产品中。Meta也开发多种AI模型和工具，用于构建AI Agent。微软将AI Agent技术融入到Office等产品中，提升用户体验。

研调机构顾能（Gartner）预测，2025年50%的大型企业将部署至少一个AI Agent，用于内部或外部服务。IDC也预估，到2027年，AI Agent在零售与金融科技领域的市场渗透率将超过七成。

Markets and Markets报告指出，全球AI Agent市场2023年规模估约160亿美元，预计2030年将达到530亿美元，年复合成长率（CAGR）达18.5%。(记者林薏茹)

多功能机器人 高智慧化

多功能机器人结合了AI、物联网、机械设计等技术。（新华社）

多功能机器人是一种能够执行多样化任务的智慧机器人，结合AI、物联网（IoT）、机械设计等技术，具高灵活性与适应性，包括工业机器人、协作型机器人、服务型机器人、陪伴型机器人等，应用领域囊括工业自动化、服务、医疗、农业与服务业等领域。

多功能机器人具备高度智慧化，搭载先进AI技术，可自主学习、判断，并执行复杂的任务，同时结合视觉、听觉等多样化感测器技术，能更精准感知周围环境，并透过5G与IoT连接，实现低延迟、高效率即时通讯，进行更复杂的任务协作与远程操作。

目前多功能机器人领域指标厂商包括专注于工业自动化与协作机器人的ABB、日本工业机器人巨头发那科（Fanuc）、人形机器人公司波士顿动力（Boston Dynamics）、人形机器人新创公司Figure AI及特斯拉等。台湾著名的机器人相关公司包括所罗门、盟立、广运、上银等。

根据研调机构预估，全球AI机器人市场2023年产值为87.7亿美元，预计2032年将达到895.7亿美元，相当于年复合增长率（CAGR）达29.46%。(记者林薏茹)

超薄AI手机 大厂抢推

苹果、三星传出不约而同开发超薄AI智慧手机产品线。（路透）

苹果、三星为开拓新市场，传出不约而同开发超薄AI智慧手机产品线，预计2025年陆续推出，让今年智慧手机出现新的竞争市场，成为外界高度关注的话题。

超薄AI手机机身厚度比一般手机更薄，目前市面上多数智慧手机厚度约落在7.8至8.5mm之间，超薄手机可望压缩至6mm，更为轻薄，但因镜头等零组件本身就有厚度物理限制，使得超薄手机制造工艺更为复杂。

外电报导，苹果正计划推出超薄新机iPhone 17 Air，厚度仅6mm。过往iPhone最薄机种是iPhone 6的6.9mm，iPhone 17 Air将打破iPhone系列问世以来最薄的机身纪录，上市时间可能落在2025年秋季。

三星也不甘示弱，传出将在2025年度S系列旗舰机产品线中，新增一款S25 Slim机种，该新机主打超薄设计，使用台积电3奈米制程打造的高通处理器，拍照功能不亚于传统旗舰机，借此与苹果超薄手机分庭抗体，点燃全球超薄AI智慧手机竞争战火。(记者陈昱翔)

技术再升级／埃米制程 半导体新战场

半导体制程正从奈米发展至1奈米以下埃米制程，1埃米制程为奈米等级的十分之一。随着先进制程推进，各大厂陆续喊出埃米制程蓝图与先进设备采用的想法，掀起埃米级制程大战。

设备方面，台积电（2330）、三星、英特尔等三大指标厂何时使用造价昂贵的下世代EUV微影设备高数值孔径极紫外光（High-NA EUV），以及取得后如何平衡生产与成本，引发关注；而先导入是否一定有胜算，也成为话题。

台积电首批埃米级A16制程预定2026下半年量产，将先在台湾投产，但尚不会导入下世代EUV。台积电认为，N2、N2P、A16及其衍生技术将进一步扩大公司技术领先优势。

英特尔率先喊出计划High-NA EUV微影设备于2027年启用，用于14A制程。三星先前则在自家晶圆代工论坛表示，1.4奈米2027年可望量产，但尚未提到何时导入High-NA EUV量产。

埃米级制程的成本管控可从2奈米发展一窥端倪。International Business Strategies（IBS）最新报告显示，预测晶圆代工来到2奈米时，相比3奈米制造成本增加50%，估计每片2奈米晶圆成本为3万美元。

IBS预估，一座月产能5万片晶圆的2奈米晶圆厂成本约280亿美元，而建设相同产能的3奈米晶圆厂估为200亿美元。主因是下世代EUV微影设备系统数量增加，大幅提高成本。(记者尹慧中)

技术再升级／晶背供电 大幅降低功耗

晶背供电（BSPD）或称「背面供电网路」（BSPDN）被视为半导体先进制程推进的关键，其技术是从过往矽晶圆正面传输讯号，以矽穿孔直接让电力从晶背传输到晶圆正面，正面有更多空间堆叠，进而希望为客户节省功耗来设计生产。

公开资讯显示，比利时微电子研究中心（imec）于2019年率先提出晶背供电技术相关概念，并与矽智财公司安谋（Arm）合作。后来半导体大厂陆续宣布各家导入晶背供电进展。

台积电（2330）2024年4月于北美技术论坛发表A16制程，结合台积电晶背供电「超级电轨」（Super Power Rail）架构技术与奈米片电晶体，预计2026年量产。

英特尔最早宣称晶背供电技术投入测试实作，其晶背供电解决方案「PowerVia」计划先后导入Intel 20A制程及预计2025下半年投产的18A制程。不过20A多项计划先前喊卡，18A制程将是观察关键。三星晶圆代工先前提到，计划将把晶背供电技术导入其4奈米制程与2奈米制程「SF2Z」，也将为客户提供一站式服务。(记者尹慧中)

技术再升级／5G RedCap 三优势领风骚

5G RedCap（Reduced Capability）是3GPP在标准中定义，专为低功耗物联网设备而设计的5G物联网（IoT）技术，又被称为是「轻量级5G」。

RedCap技术具备低能耗、低成本、高速率三大优势，低于5G NR技术近40%的终端价格成本，提供远高于4G NB-IoT技术近千倍的传输速率，填补4G NB-IoT、4G LTE、5G NR等技术中间的产品缺口，让5G工业物联渐渐齐备，更被视为是驱动穿戴式装置、汽车、工业物联网等转型升级关键。

看好5G RedCap商机，高通、诺基亚、爱立信、华为等国际大厂均积极抢进，台湾厂商联发科、中磊、仁宝、正文、正基也纷纷卡位布局。

台湾电信业者台湾大已与诺基亚、联发科三方合作，完成5G物联网IoT技术RedCap测试。爱立信则携手CETIN、O2捷克，以正文的商用设备合作5G装置完成Redcap测试。正基与高通策略合作，抢进5G RedCap产品。(记者黄晶琳)