AI订单旺 欣兴拟发150亿CB

欣兴发行国内无担保普通公司债150亿元，并在桃园芦竹取得34年使用权资产，拟增设厂房并兴建新大楼。图／本报资料照片

欣兴（3037）17日召开董事会，决议发行国内无担保普通公司债总额不超过150亿元，并在桃园芦竹取得34年使用权资产，拟增设厂房并兴建新大楼。

法人预估，公司持续投入开发AI伺服器HDI市场，将成为辉达GB200 compute board的HDI主供应商，预估2025 AI伺服器HDI板营收比重上看15％～20％，载板部分，亦抢攻辉达B系列进入量产，2025年营收占比有望达5～10％。

欣兴表示，为了支应产能扩充、充实营运资金、偿还债务及支应业务扩展等中长期资金需求，本次发行公司债总额不超过150亿元，得自董事会决议日起2年内一次或分次发行，发行期间视市场状况发行不同年期的债券，以不超过10年为原则。

欣兴另公告取得位于桃园市芦竹区的土地及厂房使用权资产，新租约自2025年1月起至2059年12月底，每月租金339万元、总金额达8.9亿元，拟于租赁土地及厂房后，拆除旧大楼并兴建新大楼以供营运使用。

此外，欣兴增加子公司UniRuwel Holding Limited持股，总金额约2,897万美元（约新台币9.41亿元），并代子公司UniRuwel公告拟投资德国Unimicron Germany GmbH共2,700万欧元（约新台币9.2亿元）。

欣兴的HDI板是新世代Blackwell主要供应商，同时打进GPU ABF载板第二供应商，法人认为，因应AI订单需求，欣兴正全力提高产能及良率以满足需求，持续将HDI产能转至AI应用。欣兴董事长曾子章日前也在股东会上表示，看好AI相关领域，欣兴明年营收成长将比今年更好。