AI动能强 雍智今年营运可期

雍智今年接单情况可望延续去年表现，全年营运仍具成长动能。图／Freepik

雍智科技近六个月营收

半导体测试介面厂雍智科技（6683）去年营运表现亮眼，包括前段探针卡测试载板及后段产品接单均有成长表现，去年获利创下历史新高之后，法人预期，在AI相关测试需求仍维持强劲下，该公司锁定高频、高速的高阶产品，今年接单情况可望延续去年表现，全年营运仍具成长动能。

今年前二个月营收表现，多数上市柜公司普遍受到长假影响，但雍智累计前二个月营收3.03亿元，年成长逾21.7％，延续去年下半年以来的营运动能。市场法人预期，该公司今年第一季营收可望缴出优于去年同期表现，也有机会挑战单季营收历史次高水准。

雍智科技主要业务是半导体测试载板设计并进行「turnkey」组装制造，过去是由IC测试载板（load board）起家，之后跨足老化测试板（Burn in Board）、探针卡等业务。探针卡部分主要规划设计，而零组件中的interposer、PCB则是交由协力伙伴生产，探针头则由客户端指定。

雍智也表示，过去公司在后段晶圆测试载板的电路设计及高速射频RF测试载板领域累积的经验，逐步拓展业务到老化测试载板（Burn-in Board）及晶圆测试的前段测试载板（晶圆探针卡）领域，近年来，雍智除了后段测试载板业务保持稳健外，也逐年增加前段测试载板领域的营收表现。

在营运布局方面，雍智主要聚焦高频、高速的高阶产品，且2023年成立中国大陆分公司、去年成立美国分公司，今年在大陆市场将锁定以车用为主的高阶产品，而美国市场更是全球高阶产品的需求重心，对雍智来说更具发挥空间，因此，今年将全力拓展美国及大陆市场，这二个市场的成长也将是今年的主要成长动能。

法人也表示，去年规格过度期结束，规格逐渐完成升级，今年包括Wi-Fi 7、PCIe Gen 5、USB 4、LPDDR5等陆续成为主流，且IC晶片逐步走向高频、高速以及高阶封装，在AI相关晶片及应用带动下，将成为半导体测试介面产业未来数年的长期成长动能。