AI伺服器驅動PCB材料與技術革新

图一 : AI伺服器不仅驱动了世界各地的云端服务业者纷纷借此扩大业务，带来强劲的市场需求，并寻求与台湾等供应链伙伴紧密合作。

[作者 陈念舜】

目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠于AI需求带动出口好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键。

回顾自2023年生成式AI浪潮席卷世界以来，若从台厂最擅长的硬体供应链角度来看最重要的设备，无疑是专为处理复杂的AI运算、训练及推论任务而设计的AI伺服器，不仅驱动了世界各地的云端服务业者（CSP）纷纷借此扩大业务，带来强劲的市场需求，并寻求与台湾等供应链伙伴紧密合作。

台湾身为全球主要的伺服器代工重镇，在AI伺服器出货中占近9成比重，美系伺服器品牌商全部仰赖台厂代工，陆系品牌则有近7成伺服器由台湾生产，尤值得深入观察台湾PCB产品在伺服器应用的产值表现。

依工研院IEK估计2024年全球伺服器出货量将达到1,410万台，年成长5.2%；其中AI伺服器成长84.7%，预估出货量为219万台、整体市占率约15.5%，将成为市场规模主要驱动力，将以复合年均成长率（CAGR）22%的速度迅速扩张；同时提高产品单价和价值，已对整体伺服器产值造成明显影响。

台厂虽然在AI伺服器的表面黏着（SMT）、组装（PCBA）技术和量产实力上具有竞争优势，但因为近年来AI技术快速发展，不仅带动伺服器和相关硬体市场成长，也对PCB市场造成新挑战和机遇，于高阶供应链的自主程度上仍有改善空间。

据统计2023年台湾伺服器PCB主要以多层板占比56%为主，其次是载板（33%）、HDI（11%），金像电为台湾最大的伺服器PCB供应商，还有健鼎、瀚宇博德、博智等业者共同参与此市场；载板则是欣兴、南电和景硕，并列全球10大载板制造商，均可供应核心的ABF载板。

尤其是针对AI伺服器的高密度构装基板，必须具备高速运算、传输并确保准确与稳定性，未来将朝向「线路/孔径微缩」、「基板面积放大」发展。从而分别透过超多层电路载板HDI、高频高速PCB材料Ultra Low Loss、矽光子等多样技术齐头并进，以提高数据在不同系统元件之间的传输速度和效率，从而降低损耗。

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2024.11月(第108期)PCB智慧制造