ASIC剑指辉达 台厂跟着冲

客制化晶片（ASIC）因其高效率与成本优势逐渐受到CSP巨擘青睐，对辉达通用型AI加速器晶片垄断地位构成重大挑战。图／本报资料照片

法人估CSP公司产品线对应ASIC业者

人工智慧（AI）时代推论快速演进，算力竞局为市场迎来剧烈变化。客制化晶片（ASIC）因其高效率与成本优势逐渐受到CSP巨擘青睐，对辉达通用型AI加速器晶片垄断地位构成重大挑战。博通市值突破1兆美元，吸引台厂同获资金青睐，以ASIC为核心成长动能的标的，如世芯-KY（3661）、创意（3443）、联发科（2454）等台系厂商将争夺900亿美元之潜在市场。

数据峰值即将到达顶峰，OpenAI联合创始人兼前首席科学家Ilya Sutskever将数据喻为化石燃料，认为燃料终将耗尽，「算力增长，但数据却没有」，他认为，下一代AI模型将具备推理能力。其中，OpenAI推出的o1模型，针对产出结果在三进行确认，反复运用推论（Inference），进而使算力需求增加。

加速从训练向推论端倾斜，成下一阶段算力需求的主要驱动力，ASIC更符合业者特定需求。供应链透露，现阶段谷歌自家业务用的算力全都来自TPU，仅有云端服务才使用辉达GPU；而ASIC大厂博通也预估，未来所有的CSP业者，自用的都会采自研系统，尤其是博通所提供的ASIC XPU，外用才会向辉达采购GPU，ASIC替代部分通用型GPU需求为趋势。

法人预估，今年ASIC伺服器总出货量为37.6万台，明年将增加至43.1万台，年增率达15％，以AWS ASIC伺服器为最大的推动力；台厂以世芯最为受惠，手握AWS Inferentia2、3等订单，明年尽管为世代转换期，但2026年又将迎来推论需求的增长拉货动能。

创意则协助微软Maia系列为主，法人指出，今年出货仍以第一代为主，Maia2要等到2026年首季才放量，CPU部分将持续出货原先的Cobalt 100，预计明年第四季结束出货。谷歌TPU系列，2025年主要出货为TPU v6e以及v6P，TPU v7则将在明年底步入量产，法人认为这部分将是联发科受惠。

随Google、AWS等科技巨头纷纷增加对客制化AI晶片的研发投入，强化自身在AI领域的技术优势和供应链控制力，该趋势不仅助力企业应对日益复杂的AI需求，也推动整个自研晶片的市场能见度，台厂相关业者将扮演重要角色，助CSP业者从辉达身上夺回主动权。