拜登政府加紧对大陆晶片业出招 美拟对140家中企 发布出口限制

美国拜登政府加紧对大陆晶片业出招，拟对140家中企发布出口限制。图／美联社

美国近年对中国半导体产业发起攻势

在权力过渡期间，美国拜登政府近期加紧对中国大陆科技产业出招。知情人士透露，美方即将对中国大陆半导体产业发起新一波打击，主要锁定供应链的设备制造商与高频宽记忆体晶片（HBM），北方华创、深圳新凯来等140家中企将被列入最新的出口黑名单。

另外，美方将对新加坡和马来西亚等国家生产的晶片制造设备实施新的出口限制，以防止中企绕道第三地取货。美国并首次将两家投资晶片行业的公司：中国私募股权公司智路资本、电子ODM大厂闻泰科技也列入实体清单。消息传出后，闻泰科技A股2日收盘大跌7.84％。

上述消息自11月下旬逐步披露，原先为美国将制裁约200家中企，数日后传出美方官员经讨论及美国科企游说下，决定缩小打击面，放过一些与华为相关的供应商，也让努力开发HBM的长鑫存储暂时逃过一劫。

外媒2日引述消息人士透露，这次被美国列入实体清单的中企，包括近20多家半导体公司、两家投资公司和100多家半导体设备制造商。包括北方华创（中国半导体设备龙头）、拓荆科技、深圳新凯来等设备厂商，以及升维旭（记忆体晶片）、青岛芯恩（IC设计与封装测试）、鹏新旭（逻辑IC制造）等。

深圳升维旭、芯恩（青岛）和深圳鹏新旭因与华为有合作关系，一并被列入清单。上述被列入黑名单的中企，供应商今后在未事先获得美国商务部特殊许可证的情况下，将被禁止向其出货。美方还准备对中国晶圆代工龙头：中芯国际实施额外限制。

美国新规包括限制对中国出口HBM，这种晶片对于AI训练等高端应用至关重要；还包含对24种晶片制造设备和3种软体工具实施新的限制。报导指出，新出口管制或会影响科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）等美国半导体设备厂商，以及美国应用材料公司在海外的子公司、荷兰半导体设备制造商ASM International（ASMI）等的业务。

美国即将推出的新限制计划中，还涉及外国直接产品规则（FDPR，任何含有美国技术的产品都将受到管制），该规则限制其盟国的企业向中国出口产品，包括来自新加坡、马来西亚、以色列、台湾等地的16家公司。